Повторная заливка полигонов

На любой слой печатной платы можно наложить сплошной или сетчатый металлизированный полигон с автоматическим подключением его к заданной цепи. Заливка медью будет выполнена с учетом определенных правил проектирования в пределах, очерченных линиями или дугами. Границы заливки можно без труда редактировать в любой момент работы над проектом. После изменения местоположения отдельных компонентов и проводников на плате можно выполнить повторную заливку полигона. [c.418]

Повторная заливка полигона [c.475]

После завершения изменения полигона появиться запрос на подтверждение повторной заливки полигона с учетом сделанных изменений, в котором следует нажать кнопку Yes. [c.475]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...