Травленне избирательное

Исследование структуры деформированного при разных температурах сплава Ре — 3,2 % З) (рис. 3.26) методом избирательного травления декорированных дислокаций на образцах, деформация которых была остановлена в средней части линейной стадии упрочнения, показало [3391, что деформация локализована в полосах скольжения. Причем на этой стадии упрочнения в каждом зерне обычно действуют 2—3 системы скольжения и лишь в районе стыков зерен иногда подключаются дополнительные системы. Авторы [62] наблюдали в ванадии в исследуемом интервале низкотемпературной деформации образование плоских скоплений дислокаций. [c.146]

Наиболее известный метод приготовления металлических образцов — электрополировка — не пригоден для изучения покрытий по следующим причинам значительная анизотропия и структурная неоднородность покрытий приводят к избирательному травлению, предотвратить которое практически не удается многие покрытия не являются электропроводными поры и микротрещины, обычно имеющиеся в покрытиях, будут растравливаться, увеличиваясь в размерах и искажая реальную структуру покрытие и основной металл обладают отличающимися химическими свойствами, поэтому травление комбинированного образца (основной металл с покрытием) будет преимущественно развиваться на одном из участков или на границе раздела. [c.177]

При первом способе преобладает преимущественное растворение по определенным кристаллографическим плоскостям (избирательное травление). Фигуры травления, образующиеся на плоскости, дают возможность сделать заключение об ее ориентации. Но они скрывают в значительной степени ямки травления, связанные с дислокациями. Фактически все реактивы травят избирательно. Однако травление вторым способом можно вести так, что главным образом будет осуществляться сглаживание поверхности (не избирательное травление, а полирующее действие). При этом дислокации могут быть отчетливо выявлены. [c.294]

При механической обработке твердого тела резанием в химически активной среде хемомеханический эффект, пластифицируя поверхностный слой, способствует уменьшению усилия резания, если нагружение режущего инструмента производится в жестком режиме (с постоянной подачей), и увеличению усилия при мягком режиме нагружения за счет более глубокого проникания режущего инструмента в пластифицированный материал. Одновременно интенсифицируется процесс избирательного травления вследствие механохимического эффекта. [c.136]

Увеличение диэлектрической постоянной 8 снижает работу выхода иона в растворитель и одновременно работу сольватации анионами электролита. Это означает, что согласно уравнению (248) работу выхода иона в электролит определяют два противоположно действующих процесса повышение агрессивности растворителя уменьшает роль анионов в растворении наоборот, снижение 8 повышает чувствительность металла к AL и увеличивает роль анионов, однако в этом случае растворение уже избирательное, т. е. происходит одновременный рост избирательности травления и стимулирующего действия анионов. [c.172]

Первоначально методы тепловой микроскопии, например высокотемпературная вакуумная металлография, позволяющая определенным образом устанавливать связь между свойствами зерен, их границ и агрегата в целом, основывались главным образом на эффекте термического травления, заключающемся в выявлении строения металлов и сплавов вследствие избирательного испарения в вакууме при достаточно высоких температурах и влиянии поверхностного натяжения, а также на всех явлениях, связанных с объем- [c.9]

Основываясь на принципе ориентационной зависимости скорости травления и условии повышенной травимости в местах скопления дефектов, можно объяснить, например, экспериментально установленные факты выявления границ зерен под воздействием избирательного испарения в вакууме. [c.22]

Например, образование и развитие микрорельефов на полированной поверхности образцов, подвергаемых высокотемпературной деформации, происходит при одновременном выявлении фоновой структуры вследствие вакуумного травления. При этом на процесс избирательного испарения практически одновременно накладываются процессы поверхностной диффузии и конденсации паров на поверхности образца, что усложняет характер образующегося микрорельефа и в ряде случаев затрудняет расшифровку. Наличие в рабочей камере остаточных газов может приводить к образованию окисных пленок различной толщины, затрудняющих наблюдение действительной структуры на поверхности образца [c.22]

Процесс выявления структуры при избирательном испарении в вакууме в отличие от других способов травления обладает спецификой, заключающейся в том, что при сравнительно низких температурах, когда давление паров металлов обычно составляет доли миллиметров ртутного столба, истинную скорость испарения можно считать не зависящей от присутствия окружающего пара. Из этого следует, что скорость испарения в высоком вакууме такая же, как и в атмосфере насыщенного пара. [c.22]

Степень воздействия кислоты на металл зависит от физических и электрохимических свойств металлической поверхно-сти. Различие в этих свойствах приводит к избирательной коррозии металла. Неравномерность поражения тем больше, чем сильнее эффект травления. Пока не закончится процесс травления, действие кислоты остановить невозможно, поэтому для уменьшения растворения металла и ограничения выделения водорода вводят ингибиторы травления. Они уменьшают или исключают возможность поражения металла, не препятствуя при этом травлению. [c.59]

В нашей промышленности получили развитие многие способы изготовления печатных схем. Их принципиально можно разбить на две группы избирательного удаления и избирательного нанесения проводящего материала. Первые создаются по способу травления и удаления ненужных участков медной фольги с изоляционной подложки. Вторые изготовляются способом осаждения меди из раствора, вжиганием, испарением в вакууме и прессованием. В тех случаях, когда требуется иметь пересечения проводников, используется не одностороннее, а двустороннее расположение проводников на изолирующем основании. Двухсторонняя печатная плата с осажденными проводниками представлена на рис. 81. [c.420]

При исследовании зависимости величины стартовых напряжений отдельных дислокаций (по методу избирательного химического травления) в кристаллах от дозы облучения также наблюдается зависи- [c.72]

При травлении металлов часто происходит избирательное разрушение поверхностного слоя, особенно при химическом травлении. Поэтому наиболее пригодным для равномерного удаления поверхностного слоя является электролитическое травление и полирование. [c.6]

Большинство конструкционных материалов представляет собой сплавы, из которых возможна избирательная диффузия отдельных компонентов в жидкий металл и обеднение контактной поверхностной зоны твердого металла более легко растворимым элементом. Примеры такой селективной коррозии довольно часто встречаются в инженерной практике, причем не только в результате коррозионного воздействия жидких металлов, но и в водных растворах. Известно, например, когда после промежуточного отжига прокатанных латунных изделий в результате травления в растворе серной кислоты поверхность их обогащается медью из-за избирательного удаления цинка. Действие жидких свинца, висмута и их сплавов на хромоникелевые стали вызывает избирательную диффузию никеля в жидкий металл и это часто приводит к переходу аустенитной структуры стали в ферритную [90, 91]. Как указывалось выше (см. гл. 1), возможна и межкристаллитная коррозия из-за большей поверхностной энергии на границе двух зерен твердого металла [92, 93]. [c.301]

В зависимости от характера защитных лакокрасочных покрытий, применяемых при избирательном травлении, технологическая схема может быть различной. [c.496]

Межкристаллитная коррозия нержавеющей стали типа ЭЯ1 после отжига при 600—700° С Избирательное травление отдельных кристаллов на металлографических шлифах [c.567]

Эти три фактора должны быть взаимно согласованы и соответствовать увеличению, при котором затем исследуется структура. Слишком сильное травление может привести к избирательной местной коррозии, которая протекает с образованием геометрических фигур (ямок травления). Подобного рода ямки травления иногда получают преднамеренно для того, чтобы определить ориентацию кристаллов по отношению к окружающим их областям или чтобы судить о расположении или числе дефектов строения (главным образом дислокаций) кристаллитов. [c.25]

Травление представляет избирательное изменение различных составляющих структуры, происходящее большей частью благодаря химическим или электролитическим реакциям между шлифом н травителем. [c.168]

Экспериментальной базой современной теории дислокаций являются результаты непосредственного наблюдения дислокаций различными методами, среди которых важную роль играют электронная микроскопия, рентгеновская дифракция (на прохождение и отражение), избирательное травление и оптическая микроско-,пия и т. д. [c.245]

Дополнительные сведения удается получить, изучая распределение элементов в поверхностных слоях образца, формирующихся в процессе избирательного растворения. Для этого образец подвергают равномерному послойному травлению с последующим селективным анализом растворов. Селективны анализ основан на измерении спектра излучения, причем по энергии излучения рудят о природе, а по интенсивности - о количестве определяемого элемента. [c.202]

Потенциостатирование уменьшает сдвиг потенциала электрода, который происходит из-за протекания различных реакций с обеднением электродного приграничного слоя, как это можно наблюдать при обычных способах травления в окислительных средах. Кроме того, потенциостатирование препятствует превышению потенциала пассивирования образца, которое может привести в галогенсодержащих растворах к избирательной питтинговой коррозии. [c.18]

Если отдельные кристаллики материала в соответствии с их расположением по отношению к плоскости шлифа вытравливаются сильно, то возникает явление, известное в минералогии как образование фигур травления. Под фигурами травления понимают контуры среза поверхностью шлифа плоскостей куба кристалла, обнаженных в результате избирательного вытравливания. Величина фигур травления, называемых также еще ямками травления , зависит от реагента и продолжительности травления. В плоскости зерна фигуры травления однотипны и имеют одинаковое расположение. Однородные фигуры травления ука- зывают на кристаллографически однозначные плоскости, разнородные фигуры травления принадлежат кристаллографически различным плоскостям. Итак, фигуры травления находятся во взаимосвязи с симметрией кристалла. Принципиального различия между выявлением плоскости зерна и фигур травления зерен нет, однако выявление фигур может происходить точно по граням и углам элементарного куба. Беренс (И ] наблюдал фигуры травления на олове, которые он тогда объяснял иначе. Благодаря Даниэльсу, Леудольту и Баумхауеру [12], фигуры травления кристаллов были истолкованы в соответствии с современной теорией. [c.29]

В работе [47] впервые было высказано мнение, что соответствующие границам зерен 7-фазы бороздки образуются вследствие избирательного испарения. Для выявления зерен аустенита не применяют химически активные газы. Медленного охлаждения образцов следует избегать, так как вследствие происходящего превращения появляется несколько перекрывающих друг друга сеток границ зерен, которые затрудняют однозначное определение размеров зерен. При скоростях охлаждения выше критических образуется игловидный поверхностный рельеф, который также препятствует выявлению границ зерен аустенита. Олней [49] проводил термическое травление нелегированных сталей с 0,4— 1,5% С. Образцы нагревали в течение 1—2 ч в высоком вакууме, аргоне, водороде или в расплавах солей. [c.91]

При исследовании пластин из твердых сплавов ВКЮМ и ВК15 (W + o), применяемых при обработке древесины, установлено, что в поверхностном слое толщиной около 2,5 мкм уменьшается содержание Со [61]. Нового химического соединения на поверхности после износа не обнаружено. Вероятной причиной уменьшения содержания кобальтовой фазы является избирательное травление при взаимодействии этой фазы с химически активными компонентами древесины. [c.22]

Ai(x) то возникнет плоскодонная ямка травления, которая после перемещения ступени исчезнет. Наоборот, при образуется тонкий туннель вдоль дислокации. Нормальная скорость пропорциональна частоте появления двумерных зародышей [18], а тангенциальная характеризует скорость их расширения при перемещении ступеней. Отношение Rb a можно регулировать введением ингибирующих и стимулирующих примесей в раствор, избирательное действие которых аналогично действию полирующих электролитов. Примеси, находящиеся в мета л л еГ могут ок азыв ать дв оя кое действие с одной стороны, при сегрегации примесей на дислокациях уменьшается их химическая активность, так как релаксируют напряжения (поэтому старые дислокации травятся труднее), а с другой стороны, увеличивается растворение, так как вследствие изменения химического состава области выхода дислокации понижается коррозионная стойкость. [c.60]

Поэтому, хотя в неводных электролитах общая скорость коррозии металлов невысока (е мало), эти электролиты являются оптимальными для выявления электрохимической гетерогенности шероховатой поверхности металла и для избирательного травления, например, металлографических шлифов. Эмпирически подобранный электролит для избирательного травления дислокаций на железе [41 ] содержит в качестве растворителя метиловый спирт (е = 33). Оптимальный эффект травления реактивом состава метиловый спирт + 1% РеС1з можно объяснить наличием всех необходимых компонентов растворитель с низким е, ионы Fe " " как сильный окислитель (деполяризатор), ионы С1" как сольватирующие анионы и легко разрушающие первичную окисную пленку. Несколько худшие результаты с этиловым спиртом, несмотря на близкие значения е, вызваны, видимо, наличием у молекулы щетки углеводородного радикала, мешающей ионам железа и хлора приближаться к поверхности металла. [c.170]

Максимальная избирательность травления поверхности металла должна достигаться в газовой атмосфере или квазивакууме (е = 1) 1п (R lR ) = 70. Действительно, широкое распространение получило так называемое термиче-ское травление дислокаций, проводимое при повышенных температурах в разреженной атмосфере кислорода. [c.170]

Таким образом, область ядра дислокации растворяется чрезвычайно быстро, а периферийные участки значительно медленнее. Тем не менее вследствие конкуренции двух процессов растворения деформированных объемов и поверхностных ступенек ( двумерных зародышей ), имеющих ортогональные векторы скорости, травление может идти в глубину (образуются туннели ) и распространяться в ширину (возникают плоскодонные ямк-и травления, особенно после ухода дислокаций из данного места). Какой из процессов окажется преобладающим, зависит от соотношения между нормальной скоростью растворения Rq (в глубину) и тангенциальной скоростью Rf, (вдоль поверхности). Если С а> то возникает плоскодонная ямка травления, которая после перемещения ступени исчезает. Наоборот, при R > Rj образуется тонкий туннель вдоль дислокации. Нормальная скорость i B пропорциональна частоте появления двумерных- зародышей [20], а тангенциальная Rf, характеризует скорость их расширения при перемещении ступеней. Отношение RqIRa можно регулировать введением в раствор ингибирующих и стимулирующих примесей, избирательное действие которых аналогично действию полирующих электролитов, Примеси, находящиеся в металле, могут оказывать двоякое действие с одной стороны, при 62 [c.62]

Снятие тонких слоев проводили методом стравливания образца стекломассы плавиковой кислотой. Некоторые исследователи [4] считают этот метод непригодным, так как возможно избирательное травление поверхности, образование рельефа. Действительно, мик-рогетерогенная структура стекла дает, по-видимому, основание для такого рода опасений. Однако механизм разрушения стекол химическими реагентами позволяет предположить, что неравномерное снятие слоев является результатом применения концентрированных растворов плавиковой кислоты, имеющих низкую вязкость. Предварительные опыты подтвердили, что для равномерного снятия слоев стекломассы необходимо использовать очень слабые растворы плавиковой кислоты в глицерине, что хорошо согласуется с литературными данными [5, 6]. Слои толщиной 5—10 мк снимали в растворе плавиковой кислоты (1 10) в глицерине в течение 1 ч при комнатной температуре. Как показали профилограммы, полученные на профилографе завода Калибр при увеличении х 1000, рельеф поверхности стекол после травления незначителен (не превышает I—3 мк). [c.210]

Наличие на поверхности металла фаз с различным составом и структурой приводит, как указывалось выше, к пространственному разделению катодного и анодного процессов, следствием чего являются неравномерный характер коррозии и структурно-избирательные виды коррозии (межкрис-таллитная и ножевая коррозия нержавеющих сталей, язвенная коррозия). Для высокопрочных металлов к отрицательным последствиям может привести катодная реакция (наводороживание металла при травлении, водородная хрупкость). [c.31]

Антиадгезионные покрытия. Эти покрытия являются вспомогательными технологическими веществами, применяемыми для исключения сцепления (адгезии) между некоторыми материалами. К ним относят разделительные составы, наносимые на модель для предупреждения прилипаемости к ней формовочной смеси в процессе изготовления литейной формы составы, которыми покрывают прессформы при прессовании пластмасс составы, наносимые при избирательном травлении металлов или гальванических покрытиях [8] составы, наносимые на поверхности, не подлежащие науглероживанию при цементации деталей, и т. д. [c.223]

Эмаль ХСЭ-101 химически стойкая (ТУ ЯН 136—59) — раствор смеси ниирита А и Б и бутилфенолформальдегидной смолы 108 в растворителях с добавками пигментов. Предназначается для защиты поверхности дюралюминиевых сплавов при избирательном травлении. [c.224]

В ряде технологических процессов требуется не усиление адгезии между различными материалами, а, naofopoT, уменьшение ее, например между моделью и литейной формой, пресс-формой и формируемым и,зделием, в качестве защиты от обледенения или влаги, и др., а также для избирательного устранения адгезиопнмх взаимодействий, например при избирательном травлении, паиесепип гальванических покрытий, изготовлении печатных плат и т. п. [c.472]

В любой термодинамической системе внутренние напряжения, на первый взгляд, распределены случайным образом, стохастически. В металлах эти напряжения создаются дефектами кристаллического строения - вакансиями, дислокациями, границами и их совместными образованиями. Эти напряжения могут быть выявлены экспериментально, например, при взаимодействии поверхности металла с химическими реактивами или тонкой фольги с потоком ускоренных электронов. Результатом этого взаимодействия, происходящего с различной интенсивностью для субмикрообъемов, различно заряженных упругой энергией присутствующих там дефектов кристаллического строения, является избирательное травление или дифракция электронов. В итоге на поверхности металлографического шли- [c.28]

Таким образом, граница, как и любой другой дефект кристаллического строения, создает вблизи себя поле напряжений, которое обусловливает ее избирательное травление в химических реактивах или дифракцию ускоренных эл оронов в колонне электронного микроскопа. 1Сак видно по (2.37), напряжения, создаваемые границей, обладают следующими свойствами [c.72]

В СССР источник дислокации Франка-Рида был обнаружен в микроструктуре кадмия А. А. Предводителевым и Н. А. Тяпуниной, которые пользовались для этого методом избирательного электролитического травления. [c.35]

При изучении морфологической картины образования аустенита и его структуры ценную информацию дает метод высокотемпературной металлографии в сочетании с избирательным окислением. При обычном методе вакуумного травления, несмотря на четкий рельеф, образующийся на поверхности образцов, не удается идентифицировать а- и 7-фазы в меж-критическом интервале. Это объясняется примерно одинаковыми скоростями испарения атомов обеих фаз. В сочетании же с избирательным окислением эту задачу удается решить. В pesynbTate взаимодействия с кислородом на участках а-фазы вследствие ее большей химической активности возникает окисная пленка большей толщины, чем в местах образования аустенита. В результате а- и 7-фазы приобретают разную окраску и становятся легко различимыми. Этот метод в сочетании с электронномикроскопическим анализом рельефа, формирующегося в результате вакуумного травления, позволяет получить сведения и о субструктурных особенностях высокотемпературных фаз. [c.60]

Зуев и др. [366] методом избирательного травления изучили влияние токовых импулмов на подвижность пирамидальных дислокаций системы скольжения 1122 <1123> монокристаллов цинка в области термоактивированного движения. Эффект токового импульсного воздействия состоит в уменьшении вероятности захвата движущихся дислокаций рельефом Пайерлса на максимумах внутренних напряжений. Вследствие этого возрастает длина термически-активируемого скачка и уменьшается число скачков за время совместного действия механических и электрических импульсов [367]. В работе [368] при исследовании воздействия токовых импульсов на подвижность индивидуальных дислокаций в цинке при 77 К установлено увеличение скорости движения дислокаций по направлению тока и против него, но в разной степени. [c.234]

Методом избирательного травления также показано, что при воздействии токовых импульсов длительностью 2 10 с и плотностью 20 МАУм увеличивается подвижность пирамидальных дислокаций в области их термоактивированного движения при 77 и 293 К, а также их размножение. Однако увеличение скорости движения дислокаций под воздействием токовых импульсов, сопровождающееся размножением дислокаций, требует подведения тока плотностью более 100 МА/м [369]. [c.234]

В отдельных случаях химическое травление структуру не выявляет или выявляет ее плохо. Это наблюдается главным образом тогда, когда исследуемые металлы или сплавы обладают высокой коррозионной стойкостью. В таких случаях используют избирательное воздействие реактива на поверхность образца такое же, как и при электролитическом полировании [см. раздел 2.1,4.2]. Этот процесс называют электролитическим травлением. Плотности тока при электролитическом травлении примерно в 10 раз меньше плогиостей тока, применяемых при электролитическом полировании. Во многих случаях источником тока служит 6-вольтовая батарея. В качестве катодного материала, как и при электролитическом полировании, применяют коррозионностойкие металлы (например, нержавеющую сталь). Составы некоторых из применяемых электролитов приведены в табл. 2.5. [c.25]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...