ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Пайка полупроводников из "Справочник по пайке Изд.2 " Пайку производят в печах с контро лируемой средой (нейтральной, вое стаиовнтельной), в вакууме или мето дом сопротивления предварительно об луженных поверхностей. При соеди нении изделий с уже готовым пере ходом требуется строго выдерживать температуру нагрева, для чего применяют терморегуляторы. [c.272] Пайку тонких электрических выводов можно осуществлять иа воздухе микропаяльниками с использованием защитных или активных флюсов (спиртового раствора канифоли, флюса на основе хлористого цинка и хлористого аммония). После флюсовой пайки изделие промывают деионизированной водой и сушат. [c.272] Для получения электрических контактов малой площади выводы присоединяют с помощью связи, состоящей из металлического порошка компонентов припоя (олова, свинца, кадмия, алюминия, индия, сурьмы, фосфора) с разлагающейся при нагреве органической добавкой (смесь нитроцеллюлозы с бутилацетатом). [c.272] В производстве полупроводников операции по сборке изделия под пайку выполняют в сборочных линейках, имеющих контролируемую атмосферу и состоящих из нескольких соединенных между собой скафандров, в которые подается воздух или азот определенной температуры и влажности. [c.272] При создании переходов и омических контактов на интерметаллических соединениях применяют олово, висмут, сурьму, цинк, кадмий и др. [c.272] Пайку полупроводников используют как при внутреннем монтаже приборов — припайка токоотводов, напайка перехода на кристаллодержа-тель, так и при наружном монтаже — припайка внешних выводов, герметизация. [c.272] Состав припоев влияет на электрические параметры паяемых приборов, поэтому при выборе припоев следует учитывать их электрофизические свойства, например электропроводность, температурный коэффициент линейного расширения. [c.272] В качестве флюсов используют спиртовые и водные растворы хлористого цинка и хлористого аммония или вазелиновые пасты (бескислотные флюсы — раствор канифоли в спирте). При высокотемпературной панке применяют флюсы на основе буры. [c.273] Паяемость полупроводников на основе твердых растворов халькогени-дов сурьмы и висмута зависит от следующих факторов способа производства полупроводников (экструзия, прессование, зонная плавка), технологии подготовки поверхности, состава при-поев, режима пайки. [c.273] Полученное таким путем паяное соединение должно обеспечивать определенное сопротивление контакта площадью 1 см . Это требование к качеству пайки ужесточается с уменьшением высоты ветвей полупроводников (для ветви высотой порядка 2 мгл сопротивление к онтакта площадью 1 см ие более Ь10 Ом-см ). Кроме того, соединение должно быть вйброустой-чивым, коррозионно-стойким и выдерживать заданное время работы в условиях термоциклирования от 100 °С до 0°С в течение 10 000 ч, сохраняя требуемые эксплуатационные свойства. [c.274] Обезгаживание поверхности полупроводников выдерживанием их в эксикаторе в течение двух суток. [c.274] Хранить подготовленные к облу-живанию образцы следует в герметичных сосудах с притертыми пробками. [c.274] Облуживанш полупроводников. При облуживании вручную используют паяльник с никелевым наконечником применение медного наконечника недопустимо, так как прн взаимоде ствии полупроводника с медью образуются соединения теллура, обладающие большим электросопротивлением. Механизированное облуживание производится погружением деталей (в кассете) в расплав припоя с одновременной активацией поверхности механическим способом или ультразвуком. [c.274] Облуживание и пайка материалов теплообменников. При облуживании меди применяют такие же флюсы и припои, как и при облуживании полупроводников ПВДХ-1 и ПВЭХ-1 по однослойному и двухслойному способам (табл. 5). [c.274] При облуживании алюминия в качестве припоев для первого слоя (ультразвуковое лужение) применяют припои на основе цинка, для последующих слоев — припои, используемые в качестве поверхностных слоев для лужения полупроводников облуживание алюминия, плакированного медью, производят аналогично облу-живанию меди. [c.274] Технология пайки полупроводников G теплообменниками определяется коммутационным материалом, используемым для изготовления теплообменника (медь или алюминий). [c.274] Давление сжатия соединяемых образцов 0,1 МПа. [c.275] Обработка терморегуляторов после пайки и контроль качества. Для защиты от коррозии в результате попадания влаги на изделие после пайки наносят лакокрасочные покрытия. [c.276] Качество коммутации терморегуляторов оценивают по электрическим характеристикам и величине тепловых потерь соединения в отдельных его элементах (при пайке вручную) и в сборе. Электрическое сопротивление паяных термоэлементов определяют одно- и двухзондовыми методами. Тепловые потери оценивают по термостойкости припоев и по добротности термоэлемента по методу заморозки . [c.276] Вернуться к основной статье