ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Графическая работа из "Инженерная и компьютерная графика " Как указывалось, для основных технологических операций при изготовлении ПИМС требуются фотошаблоны. Для каждого фотошаблона вычерчивают отдельный топологический чертеж (см. рис. 25.9-25.13), который содержит одну проекцию кристалла с изображением расположения и геометрии окон в окисле для соответствующих областей элементов или металлизации согласно общему виду топологии. [c.559] Данные для оформления чертежей слоев следует брать с чертежа совмещенной топологии габаритные размеры, конфигурацию изображений, наименование, материал, обозначение. [c.559] Дополнительно в основную надпись следует вписать порядковый номер соответствующего листа чертежа (см. рис. 25.9-25.13). [c.559] Над основной надписью помещают технические требования по образцу (см. рис. 25.9-25.13). [c.559] Деталь. .. ООО Прокладка, материал — припой ПСР-2,5 ГОСТ... [c.572] Остальные детали, входящие в микросхемы - крышки, подложка, прокладка, представлены на рис. 25.36а-д. Кристалл следует поместить в середине корпуса, как показано на рис. 25.23-25.25, 25.27-25.29 и соединить проволочками его контактные площадки с выводами корпуса, имеющими те же номера. От всех деталей провести линии-выноски с точкой на одном конце и полкой на другом и написать шрифтом 5 позиции согласно спецификации. Оформить основную надпись и технические требования, как показано на рисунках. Спецификацию можно в учебных условиях поместить на сборочном чертеже микросхемы. Вместо первых двух цифр обозначения вписать номер варианта (например, варианта 4 - 04М7.088.000СБ). [c.573] Вернуться к основной статье