ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Химическая металлизация из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры " Химическое осаждение металлических пленок из раствора на обрабатываемую поверхность основано на явлении вытеснения металла из водного раствора его соли каким-либо восстановителем [17, 19]. [c.61] Однако введенный в раствор восстановитель будет вытеснять металл во всем объеме раствора и он осядет на подложку в виде порошка, плохо сцепленного с покрываемой поверхностью. Кроме того, металл будет осаждаться не только на подложку, но и на всю внутреннюю поверхность сосуда, где происходит реакция. [c.61] Следовательно, необходимо принять меры для создания условий предпочтительного восстановления металла именно на поверхности подложки. Это восстановление должно сопровождаться кристаллизацией металла на предварительно созданных центрах кристаллизации, хорошо сцепленных с поверхностью подложки. [c.61] Для выполнения этих условий покрываемая поверхность перед металлизацией должна быть сенсибилизирована и активирована. [c.61] Сенсибилизацию ( очувствление ) производят обычно с помощью раствора хлористого олова. При пульверизации такого раствора на подложку в углубление микрорельефа оседают ионы олова, которые благодаря адсорбции остаются там и после промывания и обеспечивают в последующем направленное протекание процесса. Для повышения прочности сцепления целесообразно микрорельеф подложки предварительно искусственно развить известными методами получения шероховатой поверхности. [c.61] Активирование производят немедленно после сенсибилизации путем пульверизации на подложку раствора азотнокислого серебра или хлорного золота (при последующем химическом меднении), либо хлористого палладия (при последующем химическом никелировании). [c.61] Ионы двухвалентного олова замещаются серебром, золотом или палладием, которые и становятся центрами будущей кристаллизации основного осаждаемого металла. [c.61] В случае хлористого палладия требуется еще обработка в ги-пофосфорите кальция или калия с тем, чтобы восстановить металлический палладий. [c.61] После активирования подложка не промывается, а высушивается в потоке нагретого воздуха (феном), чтобы сохранить уже довольно крупные зародыши кристаллизации. [c.61] Подготовленная таким образом поверхность готова для осаждения основного металла, так как серебро и золото для меди, палладий для никеля обладают каталитическими свойствами в реакции восстановления. [c.61] Существует много составов, применяемых для химического меднения или никелирования, с каждым годом они совершенствуются. Важно иметь стабильность растворов, т. е. возможность их длительного использования с несложным контролем и корректированием, иначе нельзя получить повторяющихся результатов и процесс будет непригоден для серийного производства. [c.62] В качестве восстановителя применяют формалин, метол, глюкозу, лимоннокислый натрий, вводимые в раствор непосредственно перед пульверизацией на подложку. [c.62] Толщина слоя обычно не превышает 2 мк, более толстые слои наращиваются гальванически. [c.62] Сцепление с поверхностью невысокое, характеризуется усилием отрыва около 50—100 г мм . При металлизации теплостойких подложек, например стекла, термическая обработка может значительно повысить плотность сцепления вплоть до 500 г1мм (для медного слоя на стекле). [c.62] Однако при металлизации пластмасс приходится иметь дело с низкой адгезией. По этой причине пайка к такому слою часто приводит к его отрыву от подложки, если не приняты меры механического закрепления вывода в месте пайки. [c.62] При химическом никелировании в слое никеля содержится около 10% фосфата, что повышает его электрическое сопротивление и затрудняет пайку. Процесс осаждения никеля идет с интенсивным выделением водорода у пленки, что обусловливает ее пористость. [c.62] Вернуться к основной статье