ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Обжиг и удаление покрытий из "Защитные покрытия металлов при нагреве " Обжиг покрытий, в большинстве случаев покрытия для защиты деталей и заготовок при их горячей обработке не требуют специального обжига. Эти покрытия формируются одновременно с нагревом деталей для нормализации, закалки, отжига, а заготовок — перед обработкой давлением. [c.79] За небольшое время (до 10 мин) обжига поверхность заготовок не успевает окислиться. Обожженное покрытие обеспечивает защиту поверхности заготовок в течение длительного времени, причем при температурах, при которых сухой шликер не должен или не может оплавляться вследствие высокой тугоплавкости покрытия. [c.80] Под обжигом понимается сравнительно кратковременный нагрев деталей и заготовок с высушенным слоем шликера. В результате обжига шликер расплавляется, образует сплошной плотный слой покрытия, прочно сцепленного с металлом [571. [c.80] Заготовки находятся в печи при максимальной температуре обжига обычно 3—5 мин. Увеличение размеров, массы деталей и заготовок увеличивает общее время их нагрева до 20—30 мин. [c.80] Эффективным способом защиты деталей является нанесение двухслойных покрытий, состоящих из обожженного плотного слоя и слоя сухого необожженного шликера. Подбором химического состава для каждого слоя покрытия можно обеспечить как высококачественную защиту металла, так и эффективную технологическую смазку в широком интервале температур горячей обработки. Удаление покрытий. После выполнения операций горячей обработки покрытия легко удаляются с поверхностей деталей дробеструйной, гидропескоструйной обработкой, обдувкой электрокорундом или галтовкой в барабанах. [c.80] Покрытия некоторых составов самоудаляются (осыпаются) с поверхности под действием напряжений, возникающих из-за различных коэффициентов линейного расширения материала покрытия и металла, и под действием термических напряжений, возникающих при резком охлаждении, например, закаливаемых деталей. [c.80] Покрытия можно удалить также травлением в щелочных расплавах и в кислотах (см. табл. 8). [c.80] Вернуться к основной статье