ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Для ряда интегральных схем уже сейчас достигнут уровень свыше 1000 элементов. Развитие больших интегральных схем будет происходить как в области полупроводниковых интегральных схем, так и в области гибридно-пленочных. Причем наибольшие возможности создания БИС ожидаются при применении обеих технологий. Так, если вместо обычной многослойной печатной платы использовать многослойную пленочную подложку, в которой методами напыления получены несколько слоев проводников, а в качестве навесных элементов использовать полупроводниковые СИС или БИС, то можно создать единую конструкцию целого блока в микроэлектронном исполнении. Подобные разработки уже сейчас применяют при создании электронноклавишных цифровых машин, где практически вся электронная часть изделия выполняется на одной подложке. [Выходные данные]