ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы В реальных конструкциях толщина клеевой прослойки достигает 1 мм, что составляет 1,8—25% от толщины обшивок. Диэлектрическая проницаемость клея (е = 3,5-н4,5) намного отличается от е среднего слоя и незначительно от диэлектрической проницаемости материала обшивок, так как в качестве клея используется смола, входящая в состав обшивок. При таком соотношении толщин клеевой прослойки и обшивок конструкция будет многослойной и численный расчет коэффициента прозрачности практически невозможен. [Выходные данные]