ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы анализирована связь особенностей электронного строения, в частности плотности состояний на поверхности Ферми с энергией дефекта упаковки. Несмотря на то что прямые измерения энергии дефекта упаковки в ОЦК металлах в настоящее время отсутствуют, по ряду качественных признаков можно указать, что металлам и сплавам с более высокой плотностью состояний на поверхности Ферми отвечает низкая энергия дефекта упаковки. Дополнительно эта корреляция может быть аргументирована рассмотрением стабильности ОЦК модификации в сплавах переходных металлов. ОЦК модификация стабильна у металлов VA и VIA групп, однако стабильность ее резко снижается слева и справа от этой группы металлов. Положив, что энергия дефекта упаковки является мерой стабильности той или иной кристаллической структуры, в сплавах переходных металлов с электронной концентрацией менее пяти и более шести электронов на этом можно ожидать понижение энергии дефекта упаковки [21]. [Выходные данные]