ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Галлисвые ГМ, РИМ, гоем, ГОМ, ГИС, гисм 16 50 Низко 6,2 12,5 температурные припои Ga, In, Си, Sn, Ag диффузионная пайка Элементы полупроводниковых приборов при температуре не более 100 “С без применения флюсов. Температура распайки 700 “С [Выходные данные]