ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Рис. 101. Микроструктура соединения керамики (микролит) с кова-ром припоем системы Ti—Си (50 п 50%) (по В. Д. Кожевникову). Температура пайки 1100° С, выдержка в вакууме мм рт. ст в течение [Выходные данные]