ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы По мере уменьшения активных элементов СБИС возникла необходимость количественного описания технологических процессов. Результаты проведения таких процессов, как прецизионная литография, выращивание тонких слоев окисла, создание межсоединений из поликремния, выравнивание порогов и создание мелких переходов с помощью ионной имплантации, становятся все более чувствительными к изменениям технологических параметров. [Выходные данные]