ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Для уменьшения термических напряжений в процессе соединения полупроводника с металлом или сплавом необходимо максимально приблизить коэффициенты термического расширения и теплопроводности. Из металлов по ТКЛР близки к полупроводникам тугоплавкие металлы (рис. 6, а): вольфрам, молибден, хром, тантал (6,6-10 ® К“ ), ниобий (7,2-10 ® К" ) и др. Эти металлы имеют одинаковую кристаллическую решетку — объемно-центрированную, т. е. не очень упакованную. Температуры плавления у этих металлов различны и колеблются от 2148 К у хрома до 3683 К у вольфрама, т. е, в 1,1—2,7 раза больше, чем температура плавления рассматриваемых полупроводников. У этих металлов большие энергии активации (37н-42) 10® Дж/кг и коэффициенты самодиффузии (2н- 16) X X 10 м®/с, что приводит к увеличению затрат энергии на диффузионное соединение полупроводников с металлами. Эти металлы имеют высокие значения механической прочности, удельного электросопротивления; они антикоррозионны. [Выходные данные]