ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Рентгеноструктурные, электронографические и электронно-микроскопические исследования границы покрытие — подложка не выявили наличия интерметалличсских соединений меди с железом. По-виднмому, улучшение адгезии медных покрытий к стали связано с диффузионным взаимодействием Си и Ре в процессе нанесения покрытий без образования интерметаллических соединений. О диффузионном характере взаимодействия свидетельствуют измерения микротвердости покрытия на поперечных шлифах (рис. 92). Область повышенной микротвердости совпадает с областью температур, при которых отслаивание медного покрытия не наблюдается вплоть до его разрушения. Уменьшение микротвердости при температуре более 650° С связано, очевидно, со сменой механизма конденсации пар—»кристалл на пар- жид-кость- кр иста лл. [Выходные данные]