Теплообмен и критические нагрузки при кипении

Изложенное толкование термодинамического подобия позволяет разработать специальную методику обобщений опытных данных по теплообмену и критическим нагрузкам при кипении, по теплообмену при конденсации и для других видов теплообмена, в которых рабочая среда находится на линии насыщения, В этих случаях конвективный теплообмен а определяется комплексом некоторых физических свойств X, х, а, г, L, гео- [c.82]

Установление наличия критических тепловых нагрузок и соответствующих им температурных напоров имеет большое практическое значение, так как позволяет установить рациональные режимы работы теплообменных аппаратов. Очевидно наиболее выгодна работа при режиме пузырчатого кипения. Значение первой критической тепловой нагрузки q pi при кипении воды зависит от давления. [c.62]

При этом критический температурный напор А/кр, = (25 — 35)°С. Повышение температурного напора выше А/кр, приводит к переходу от пузырькового кипения к пленочному. Теплообмен при этом резко падает. Минимальное значение тепловой нагрузки при пленочном кипении называется второй критической плотностью теплового потока дкр . Для воды при атмосферном давлении пленочное кипение наступает при А крг = с — 5 = 150° С, т. е. при температуре поверхности нагрева, равной 250° С. [c.74]

Теплообмен и критические нагрузки при кипении N2O4 в условиях естественной конвекции [c.99]

Низкие критические нагрузки характерны и для других химически реагирующих систем. В. А. Робин [4.15] исследовал теплообмен в эвтектических смесях хлористых и бромистых сурьмы и алюминия, являющихся химически реагирующими системами (В. А. Робин рас- "матривал смесь как обычную бинарную). Для системы АЬВгб+АЬСи критические нагрузки оказались в 4—5 раз ниже рассчитаных по формуле С. С. Кутателадзе. Анализ результатов киносъемки процессов кипения четырехокиси азота, а также хлорида и бромида алюминия показывает ряд сходных особенностей в динамике пузырьков пара и прежде всего склонность к образованию малоустойчивых групп пузырьков у поверхности нагрева, что уменьшает скорость их перемещения в жидкость. При увеличении нагрузки количество пузырьков пара, собранных в целые комплексы, увеличивается, что затрудняет циркуляцию жидкости к поверхности нагрева и способствует наступлению пленочного кипения при меньших нагрузках. Видимо, это и является основной причиной снижения критических нагрузок. [c.104]

Переход от пузырьковего кипения к пленочному (и наоборот) имеет большое практическое значение при выборе оптимальных температурных режимов работы теплообменных аппаратов. Значения температурного напора, удельной тепловой нагрузки, коэффициента теплоотдачи, соответствующие моменту перехода пузырькового режима кипения в пленочный и обратно, называют критическими. [c.172]

Теплоотвод к охлаждаемой воде. Возможны три режима теплообмена на охлаждаемой водой поверхности конвективный теплообмен, пузырьковое или пленочное кипение. В первом случае перенос тепла между охлаждаемой поверхностью и водой осуществляется одновременно конвекцией и теплопроводностью. С увеличением тепловой нагрузки конвективный теплообмен переходит в пузырьковое кипение. Вода у охлаждаемой поверхности нагревается до температуры кипения, однако пар сразу же конденсируется в ядре потока, температура которого ниже температуры насыщения. При дальнейщем увеличении тепловой нагрузки пузырьки пара скапливаются на охлаждаемой поверхности в виде пузырькового слоя. Когда пузырьковый слой становится чрезмерно толстым, он мешает проникновению воды к горячей поверхности и возникает режим пленочного кипения. Охлаждаемая поверхность отделяется от жидкости сплошной пленкой пара, что вызывает быстрый рост температуры поверхности. Тепловые нагрузки, соответствующие наступлению пленочного режима охлаждения, называют критическими. [c.41]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...