212. См. также расположение структурирование

Процесс обмена информацией при поэлементных операциях, структурировании, выделении последовательно записанных столбцов или слоев матриц, свертке тензоров и умножении на скаляр. Все перечисленные операции отнесены к одному типу по то , причине, что им свойственна одна и та же структура. Исходные файлы, в которых записаны матрицы, последовательно просматриваются, и записи, элемент за элементом, поступают из внешнего накопителя в ОЗУ. Затем из ОЗУ эти части файлов (порции) также последовательно, элемент за элементом, поступают в АЛУ, где выполняются операции над парами элементов и образуются элементы результирующего файла, которые записываются во внешние накопители. Далее этапы процесса повторяются до исчерпания исходных файлов. При регулярном расположении нулевых элементов (или при их отсутствии) процесс протекает именно так. При нерегулярном расположении нулевых элементов каждый этап обработки порций, взятых из ОЗУ, прекращается после исчерпания в одной из исходных порций элементов со значениями индексов, при которых элементарная операция еще не выполнялась, либо из-за превышения объема одной из порций результирующего файла той емкости ОЗУ, которая ей отведена. В первом случае исчерпанная порция замещается в ОЗУ новой порцией того же файла, во втором готовая порция результирующего файла выводится на внешний носитель. Время выполнения такого процесса [c.63]

Структурированная специализированная схема — вид заказных микросхем (ASI ), структура которых представляет собой массив предварительно изготовленных и расположенных по всей поверхности идентичных модулей. Эти модули могут состоять из смеси логики общего назначения (логических вентилей, мультиплексоров или таблиц соответствия), регистров и, возможно, небольшого ОЗУ. С увеличением уровня сложности модулей могут быть также предварительно реализованы основные слои металлизации. Для таких структурированных специализированных схем требуется только реализация двух-трёх заказных слоёв металлизации (в некоторых случаях достаточно только одного слоя металлизации). Такой подход существенно уменьшает время и стоимость изготовления микросхемы. [c.393]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...