Solder mask

Примером унарного правила является параметр Solder Mask Expansion. Это правило применяется индивидуально к каждой контактной площадки, которая попадает в область действия правила. Примером бинарного правила является ограничение на размер зазора, которое действует между любым медным объектом из первого набора и любым медным объектом из второго набора, поскольку определяются две области действия. При конфигурировании унарного правила устанавливается одна область действия, при настройке бинарного - две. [c.498]

Когда объект покрывается несколькими правилами с одинаковыми областями действия (например, двумя правилами Solder Mask Expansion с одинаковыми и пересекающимися областями действия) возникает конфликтная ситуация. Редактор печатных плат имеет предварительно установленную стратегию разрешения всех возможных конфликтных ситуаций. В основе используемого здесь подхода лежит принцип ошибки без ущерба надежности. То, как этот принцип интерпретируется в каждой конкретной ситуации, приводится в описаниях правил проектирования. [c.500]

В данном правиле задается величина, на которую расширяется или сжимается рисунок контактной площадки на слое Solder Mask, из которого формируются окна в тра- [c.511]

Solder Mask Swell (Увеличение размера защитной маски). В данном окне устанавливается величина, на которую защитная маска, а точнее окна в этой маске, должна быть больше, чем соответствующие контактные площадки (см. размер S на рис. 3.6). Если эта установка вызывает сомнения, то введите 0,1 мм, что соответствует большинству практических случаев. [c.69]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...