Керамика цельзиановая

Из других ВИДОВ высокочастотной керамики следует отметить цельзиановую керамику. Цельзиановая керамика характеризуется очень низким коэффициентом термического расширения, сравнительно небольшим положительным температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости и небольшими диэлектрическими потерями при нормальной и повышенной температурах (300—400° С). Цельзиановая керамика рекомендуется для изготовления катушек индуктивности высокой стабильности, изоляторов и высокочастотных конденсаторов большой реактивной мощности. [c.296]

Керамика для высокочастотных изоляторов и конденсаторов малой емкости Небольшая диэлектрическая проницаемость е Стеатит, ультрафарфор, корундо-муллитовая керамика, цельзиановая керамика [c.300]

На диэлектрические потери керамики кроме ее природы, строения, температуры оказывает влияние частота поля. Так как керамика в ряде случаев работает как высокочастотный диэлектрик, то необходимо знать частотную зависимость ее диэлектрических потерь. На рис. 11 в качестве примера приведена температурная зависимость при разных частотах для двух видов керамики. Абсолютное значение диэлектрических потерь керамики весьма различно. Наименьшими диэлектрическими потерями обладает керамика с кристаллической структурой плотной упаковки и минимальным содержанием стекловидной фазы. На рис. 12 представлены кривые изменения диэлектрических потерь типичных материалов с развитой стекловидной фазой — типа фарфора, ограниченным количеством стекла — типа муллитокорундовой керамики и, наконец, корунда, почти лишенного стекловидной фазы. Сравнительно низкими диэлектрическими потерями обладает клиноэнстатитовая, форстеритовая и цельзиановая керамика. [c.24]

Силикаты и алюмосиликаты составляют основу большого количества технических керамических материалов. К. этому классу материалов принадлежит керамика мул-литовая и муллитокорундовая, клиноэнстатитовая (стеатитовая), форстеритовая, кордиеритовая, цирконовая, цельзиановая, литийсодержащая (сподуменовая). Перечисленные виды керамики изготовляют с применением природного сырья и частично искусственного. [c.155]

Технология изготовления цельзиановой керамики двухстадийная. Первая стадия представляет собой синтез цельзиана из тщательно смешанных мокрым способом каолина, глины и ВаСОз при 1250—1300 С. Для [c.181]

Температура обжига цельзиановой керамики 1380— 1400°С. Обжигать изделия следует в слабоокислительной или нейтральной среде. Цельзиановая керамика имеет следующие свойства [c.182]

Ценные свойства цельзиановой керамики (особенно термостойкость) позволяют применять ее в некоторых видах изделий для радиотехники (например, в каркасах катушек индуктивности). [c.182]

Для изготовления высокостабильных изоляторов и высокочастотных конденсаторов используют цельзиановую керамику, которая обладает повышенной электрической прочностью (до 45 МВ/м), низким температурным коэффициентом линейного расширения. [c.256]

Цельзиановая керамика Ba0-Al203-2Si02 характеризуется весьма малым tg б при нормальной и повышенных температурах, малым значением ТКе, высокими значениями р и пр, малым ТК/, Преимущественно электронной электропроводностью., Благодаря высоким электроизоляционным свойствам и малому TW такой материал широко используется не только для изготовления установочных деталей, но и для производства каркасов высокостабильных катушек индуктивности и высоковольтных [c.238]

Для получения цельзиановой керамики применяют каолин, глину, углекислый барий в соответствии с заданным соотношением в качестве флюса в цельзиановую массу вводят ашарит. [c.239]

В цельзиановой керамике глинистое вещество хотя и содержится в массе в большом количестве, однако в процессе обжига алюмосиликат всгупает во взаимодействие с окисью бария и образует химическое соед1шение — цельзнан. [c.198]

Благодаря этому цельзиановая керамика отличается преимущественно электронной проводимостью и очень малыми диэлектрическими потерями. [c.199]

Харакгерными особенностями цельзиановой керамики являются очень низкий температурный коэффициент линейного расширения, незначительный температурный коэффициент диэлектрической проницаемости и весьма небольшие диэлектрические потери, вплоть до температур 300 —400° С. [c.203]

В связи с указанным, цельзиановая керамика рекомендуется для изготовления катушек индуктивности высокой стабильности, изоляторов и высокочастотных конденсаторов большой реактивной мощности или же предназначаемых для высоких рабочих температур. Выше отмечалось, что характер электропроводности цельзиановой керамики — электронный ионная составляющая электропроводности становится значительной лишь при температурах свыше 600°С. [c.203]

Технологические характеристики цельзиановой керамики достаточно благоприятны, масса пластична, температура ее спекания невысока. Существенным недостатком цельзиановой керамики являегся сравнительно небольшая механическая прочность. [c.203]

Основные свойства цельзиановой керамики ЦМ-4 и других материалов приведены в табл. 20-22, а температурная зависимость tg б — на рис. 20-30. Цельзиановая керамика преимуще- [c.338]

В последнее время в качестве материала для установочных высокочастотных изделий применяется также так называемая цельзиановая керамика, получаемая из обычного технического сырья углекислого бария, каолина и глины. [c.275]

За последние годы созданы новые высокочастотные керамические материалы, с высокими характеристиками. Примером нового керамического установочного материала может служить цельзиановая керамика, получаемая из обычного технического сырья, углекислого бария, каолина и глины. [c.238]

Основой этой керамики после обжига являются кристаллы цель-зиана ВаО- А120з- 25102. Цельзиановая керамика имеет очень высокие электрические характеристики tg 6 при 20° С меньше 0,0004, б при 300° С не выше 0,001 удельное объемное сопротивление при 300° С [c.238]

Цельзиановая керамика ВаО АЬОз-ЗЗЮг характеризуется весьма малым tg 6 при нормальной и повышенной температуре, малым, значением температурного коэффициента диэлеетрической проницаемости ТКе, высокими значениями р, а, преимущественно электронной электропроводностью. Благодаря высоким электроизоляционным свойствам и малому а этот материал широко используется для изготовления установочных деталей, каркасов высокостабильных катушек индуктивности и высоковольтных конденсаторов с большой реактивной мощностью. [c.691]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...