Керамика поликор

Обладающий особо плотной структурой (его плотность близка к теоретической плотности A1.20 j) поликор (за рубежом — люкалокс), в отличие от обычней непрозрачной корундовой керамики, прозрачен кроме того, он имеет р на порядок выше, чем непрозрачная глиноземистая керамика. Поликор, в частности, применяется для изготовления колб некоторых специальных электрических источников света. [c.172]

Создание прозрачной керамики Поликор значительно расширило области научного и промышленного [c.116]

Основными керамическими материалами для подложек тонко- и толстопленочных схем являются керамика на основе окиси алюминия, марки поликор и бериллиевая керамика. Последняя обладает хорошими тепловыми свойствами, что делает ее самым приемлемым материалом для мощных схем, однако по прочности она уступает керамике на основе окиси алюминия. [c.417]

По ОСТ 11,027.018-76 Классификация и система обозначений , на изделия из вакуумно-плотной керамики для электронной техники (водопоглощение менее 0,02% — по ОСТ 11.027.020-77) установлена новая система обозначений на различные риды керамики. Так, например, поликор обозначается ВК 100-1, 22ХС-ВК 94-1, М7-ВК 94-2 и т. д. Там, где необходимо, названия марок керамики будут дублироваться. По ОСТ 13927-74 определены марки, составы и свойства основных веществ пьезокерамики. Разработан и действует ОСТ 37.003.036-83 на изоляторы керамические для искровых свечей зажигания. [c.5]

Прозрачная керамика впервые была получена из оксида алюминия. В СССР она получила название поликор , а в США — лукалокс . Поликор имеет практически беспористую структуру (рис. 33), ее относительная плотность 0,995—0,998, плотность 3,98—3,99 г/см . Как было изложено в 9, на светопропускание керамики оказывает влияние ряд факторов, и в первую очередь чистота исходного материала. Наличие примесей может привести к образованию попутных кристаллических И стекловидных фаз с отличными от основной фазы [c.115]

Рис. 33. Диск прозрачной керамики из АЬОз (поликора)

Для изготовления колб металлогалогенных ламп в последнее время применяют прозрачную корундовую керамику под названием поликор в СССР й лукалокс за рубежом. Она характеризуется высоким значением коэффициента пропускания света 0,9 и более на мм толщины (так как в ней практически отсутствуют поры), наличием стеклофазы, мелкокристаллической структуры и высокой плотности близкой к теоретической плотности [c.237]

Подобный же вид имеют зависимости проводимости для ультрафарфора УФ-46 (проходит через минимум при 3-10 8 1/см ), ГБ-7 (минимум при 10 1/см ), микролита и поликора (минимум при 10 1/см2). Проводимость мул-лито-корундовой керамики МГ-2 увеличивается на порядок при увеличении облучения быстрыми нейтронами флюенсом до 6-10 I/ m , а керамики из окиси магния убывает до 10 СмХ Хм- при 10 1/см до 5-10- См/м при 4-10 1/см . При этом флюенсе проводимость достигает насыщения. [c.324]

Для изготовления колб щелочных ламп в последнее время применяют прозрачную корундовую керамику под названием поликор в СССР и лукалокс за рубежом. Она характеризуется коэффи- [c.337]

Область применения корундовой керамики значительно расширилась с появлением поликристаллического беспористого материала поликор, за рубежом — лукалокс, прозрачного в видимой части спектра. Сочетание прозрачности и нагревостойкости делает возможным применение поликора для ламп накаливания высокой яркости и в качестве подложки печатных схем и панелей электроламп и во многих других случаях, где требуется стойкость изделия к агрессивным средам, расплавам металлов и др. [c.365]

Для тонкопленочных микросхем применяют базовые пластины из ситалла или стекла размером 60 х 48 х 0,5 мм, для микрополосковых схем — из поликора размером 30 Х 24 X 0,5 мм. У полупроводниковых интегральных схем базовые пластины имеют форму круга с диаметром 30—40 мм. После изготовления элементов базовую пластину разламывают (скрайбируют) на отдельные подложки индивидуальных микросхем. Длина и ширина подложки у индивидуальной тонкопленочной и микрополосковой схем определяются кратным делением размеров базовой пластины, а у полупроводниковых микросхем они примерно равны 1,5 X 1,5 мм. У толстопленочных микросхем базовых пластин нет каждая подложка отдельной микросхемы, выполненная из керамики 22 ХС, имеет габариты 11 Х 11 Х 1,5ммили16 Х 10 Х 1,5 мм. [c.221]

Рассмотренные примеры свидетельствуют о той важной роли, которую играют компактные промежуточные слои при диффузионной сварке металлов. Еще в большей мере она возрастает при сварке неметаллических материалов (керамика, стекло, сапфир, поликор и т. п.) как друг с другом, так и с металлами. [c.26]

С помощью диффузионной сварки можно получать довольно прочные соединения различных марок керамики (ВК-94-1, -100-2, ГБ-7, А-995, УФ-46 и др.), стекол (кварцевые, боросиликатные и др.), поликора и сапфира с использованием компактных металлических промежуточных слоев. Режим сварки выбирают в зависимости от вида материала слоя и физико-химических свойств соединяемых материалов. Так, сварка через медную фольгу осуществляется при Г= 900... 1030 °С, Р= 10...20 МПа и 60... 120 мин. Применение алюминиевых слоев обеспечивает при Т = 600... 640 °С, Р = 5... 15 МПа и t = 30...40 мин получение вакуумно-плотных, прочных и термостойких соединений. [c.27]

Сейчас трудно представить себе конструкцию того или иного изделия без детали или узла из керамики, стекла, ситалла, поликора и других неметаллических материалов. Они представляют собой оксиды, нитриды, карбиды, фториды и другие соединения раз- [c.161]

Структура вакуумно-плотной поликристаллической керамики может быть со стекловидной или кристаллической матричной фазой. Стекловидная матричная фаза имеет место, когда стеклофаза не закристаллизована, закристаллизована частично или полностью, кристаллическая фаза представлена одним, двумя и более кристаллическими соединениями (керамика 102, стеатиты). Структура с кристаллической матричной фазой наблюдается при полифазной матричной фазе с ограниченным объемом стекла и при монофазной беспористой матричной фазе (Сапфирит, 22ХС, 22Х, М-7, Ф-17, поликор, ГМ). В табл. 9 приведена классификация отечественных вакуумно-плотных керамических материалов по их химико-минералогическому составу. [c.225]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...