Субмикрочастицы

Различают несколько видов резонанса в атомах и других субмикрочастицах. [c.180]

В КМ II фазой всегда являются объемные трехмерные, т. е. пространственные объекты волокна или макро- или субмикрочастицы. Иными словами, дисперсная фаза — это макродефект в КМ по сравнению с субмикродефектами (О—2-мерными) кристаллической решетки на атомном уровне. [c.12]

Размеры субмикрочастиц порядка 3—50 нм помимо использования электронной микроскопии можно определять по ушире-нию дифракционных рентгеновских линий. Прн <3 нм линии размываются и исчезают, а при >50 нм из-за малого изменения формы пиков метод также малочувствителен [51]. [c.18]

Размеры субмикрочастиц могут быть определены методами электронной микроскопии, хемосорбции, а также по уширению рентгеновских линий, малоугловому рассеянию рентгеновских лучей, магнитными методами. Метод хемосорбции является наиболее наглядным для определения величин мельчайших частиц — по количеству адсорбированного газообразного вещества (монослой) на частицах, расположенных на определенной подложке, которая инертна к адсорбату. Методы расчета адсорбции достаточно полно приведены в работах [31, 51, 79]. [c.20]

На анализируемых в работе [51] моделях тетраэдра, октаэдра, кубооктаэдра, куба, ромбододекаэдра и бипирамид отмечается различное число (от 1 до 9) ближайших соседей у атомов, расположенных на ребрах, вершинах и поверхности. Следовательно, поверхностная энергия при значительном дроблении вещества должна всегда дополняться не только реберной , но и вершинной энергией, величины которых будут различными в зависимости от формы субмикрочастицы. [c.24]

Серебряные порошки, как и порошки других благородных металлов, получаются гораздо легче и широко применяются в качестве коллоидных систем, катализаторов, медицинских препаратов, электроконтактных систем и других технических материалов для получения прессованных изделий и нанесения покрытий [34, 51, 81, 89—91]. Технические порошки серебра с размером частиц 0,1—200 мкм получаются электролитически (ГОСТ 9724—61), химическим восстановлением (ТУ 6-09-2397— 72) и многими другими способами в частности, субмикрочастицы ( =10—100 нм) серебра получают конденсацией в вакууме. [c.31]

В качестве примера можно отметить высокую коррозионную стойкость покрытий Ы1- сил с тонким слоем хрома. Большое число субмикрочастиц в слое хрома предотвращают коррозию слоя никеля [2]. [c.155]

Среди рассмотренных субмикрочастиц а-АЬОз, ТЮг и 2гОг ( =5—60 нм) наибольший эффект в стабилизации структуры КЭП N1 —оксиды до 1400°С оказывает АЬОз [246]. При электромикроскопическом изучении на просвет тонких пленок, осажденных из сульфатхлоридного электролита, были отмечены [c.158]

В работе [96] приведены результаты структурных исследований покрытий Си—А Оз (а- и -формы). Отмечается более эффективное упрочняющее действие субмикрочастиц - ЬОз ( =50 нм), чем частиц а-А Оз (с = 300 нм). Установлено влияние предварительной механической обработки КЭП на сохранение послетермической твердости, хотя КЭП в этом случае сохраняет при любых температурах большие величины твердости, чем слои меди. Однако, по-видимому, из-за малого содержания II фазы (0,2—0,8%) эффект упрочнения был невысокий по сравнению с данными работы [2]. [c.161]

Выше неоднократно отмечалась роль высокой дисперсности частиц в максимальном упрочнении покрытия. В приведенном примере еще раз подчеркивается необходимость использования. для повышения прочности субмикрометровых частиц вместо макрочастиц (1—10 мкм и выше). В связи с этим следует отметить еще одно преимущество включений субмикрочастиц эластичность покрытий Ре—АЬОз не уменьшается при их включении. Относительное удлинение для всех видов покрытий составляет 0,8+0,2%. Следует особо отметить, что это редкий пример сокращения относительного удлинения для КЭП по сравнению с однофазными покрытиями. После термической обработки в течение 40 мин прн 400 °С наблюдалось снижение микротвердости композиционных и чистых покрытий на 500— 600 МПа. [c.184]

В заключение следует отметить, что покрытия медью, содержащие дисперсные частицы типа AI2O3, ТЮг и Si , играют важную роль в системе многослойных покрытий, включающей также слои никеля, хрома и других металлов, где слои меди являются самыми мягкими. Такие КЭП применяют как гальвано-пластические материалы. При их получении следует использовать микро- и субмикрочастицы (соответственно 0,1—2,0 и <0,1 мкм) [121, 150, 154, 155]. [c.198]

В работе [218] описана структура покрытий сплавом Ре—2п, выделенных из сульфатного электролита (pH 1,8). При включении субмикрочастиц 5102 (рис. 5.16) зерна сплава измельчаются. Состав покрытия при С = 0 99,3% 2п и 0,7% Ре. Наличие в суспензии 8—24 г/л Si02 приводит к возрастанию твердости покрытия с 950 до 1540 МПа и снижению выхода сплава со 100 до 71%. Величина ат = 0,8—3,0%. [c.222]

Неточности в классических названиях покрытий ощущаются уже в самых распространенных случаях, например, в применении таких выражений, как покрытие никелем, медью или серебром . Причем отмечается, что медные покрытия, полученные из сульфатного, цианидного или пирофосфатного электролитов, существенно различаются по химическим и физическим свойствам, а никель , выделенный электролитически из распространенных электролитов, в 2—3 раза тверже так называемого металлургического никеля. Повышенная твердость таких покрытий обусловлена тем, что субмикрочастицы, располагаясь, вероятнее всего, на границах зерен металла, препятствуют их росту. Следует отметить, что различие свойств наблюдается и для других покрытий, полученных разными методами. [c.223]

Включение нерастворимых частиц в покрытие может быть обусловлено как изменением pH и состава раствора, непосредственно соприкасающегося с поверхностью катода при элект-роосаждении, так и разрядом ионов водорода и электровосстановлением добавок. Разряжающийся одновременно с металлом водород вызывает смещение pH растворов в околокатодном пространстве (рНокп) в сторону щелочных значений и тем самым способствует выделению высокодисперсных нерастворимых коллоидных субмикрочастиц, захватываемых растущим слоем [c.223]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...