ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Термическое сопротивление клеевых прослоек на основе ненаполненных клеев из "Теплообмен через соединения на клеях " Решение задачи осуществлялось автором путем комплексного исследования термического сопротивления клеевых прослоек и внутренних напряжений в них. [c.64] Максимальный значения внутренних напряжений при этом повышаются с 108 10 до 164- 10 Па. Это связано с тем, что при увеличении внутренних напряжений по вышается степень ориентации структурных элементов прослойки, что в свою очередь ведет к росту термического сопротивления. [c.67] По завершении процесса отверждения зависимость термического сопротивления и внутренних напряжений от толщины прослойки носит линейный характер (рис. 2-14). [c.67] При этом кривые R — f[o) и e=f(S) коррелируют как по завершении процесса отверждения (кривые 1, Г 2,2 ), так и после длительной релаксации (3,3 ). Следует отметить, что закономерности изменения термического сопротивления R в зависимости от толщины прослойки оказались общими для соединений с прослойкой на основе ПН-1 и КЛН-1. Это свидетельствует о том, что независимо от химического состава связующего вещества основное влияние на свойства прослоек и механизм их формирования оказывают структурные превращения, обусловленные степенью взаимодействия структурных элементов между собой и на границе прослойка — субстрат. [c.67] Выше отмечалось влияние, оказываемое природой субстрата на формирование и величину внутренних напряжений клеевых прослоек. В связи с этим представляет интерес сопоставить влияние природы субстрата на формирование внутренних напряжений и термического сопротивления для этих систем. Объектом исследования являлся клей на основе ПП-1. В качестве субстратов применялись дюралюмин Д16Т, медь М2 и сталь 45. Склеиваемые поверхности подвергались шлифовке и обрабатывались шкуркой до V8a—V86 классов чистоты. Температура склеивания поддерживалась на уровне 353 К. Экспериментальные данные приведены на рис. 2-15, из которого виден адекватный характер расположения кривых внутренних напряжений и термического сопротивления, при этом сопротивление i , как отмечалось и выше, изменяется по времени симбатно нарастанию напряжения а для одинаковых по природе субстратов. Предельные максимальные значения внут-. ренних напряжений и термических сопротивлений сформировавшихся клеевых прослоек заметно зависят от природы субстрата и развиваются пропорционально прочности адгезионного взаимодействия. [c.67] Для полиэфирных покрытий рентгеноструктурным анализом установлена взаимосвязь между природой подложки и структурой сформированных надмолекулярных образований в зоне раздела [Л. 75], причем замечено, что размер надмолекулярных структур покрытия и их распределение зависят от количества активных центров на поверхности подложки. Таким образом, процесс формирования гетерогенных полимерных систем, в том числе и клеевых, проходит через стадию образования надмолекулярных структур, зависящих от природы субстрата. В свою очередь структура надмолекулярных образований определяет прочность адгезионного взаимодействия, величину внутренних напряжений и термического сопротивления клеевых прослоек. [c.69] Неравномерность в распределении нагрузки сопровождается цродергиванием узлов, разрывами цепей и в конечном итоге приводит к снижению внутренних напряжений и степени ориентации элементов. [c.69] Как уже отмечалось, модификация клеевых композиций эластомерами в значительной степени снижает внутренние напряжения на границе раздела адгезив—субстрат [Л. 4]. Это связано с ростом высокоэластической составляющей деформации, увеличивающей релаксацию внутренних напряжений и снижающей величину растягивающих усилий клеевой прослойки. Имеет место невыраженное скольжение цепей сетки по модифицированной поверхности субстратов и относительно друг друга. Если взаимосвязь между термическим сопротивлением и внутренними напряжениями действительно определяется ориентационным эффектом структурных элементов прослойки, то очевидно, что обработка композиций эластомерами наряду с понижением внутренних напряжений должна привести к снижению термического сопротивления. [c.70] С этой целью исследовалпсь соединения с клеевыми прослойками толщиной 0,1 мм из полиэфирного клея ПН-1, модифицированного дивинильным каучуком СКД-1, и из клея КЛН-1 с жидким тиоколом НВТ-Б. Формирование прослоек осуществлялось при температуре 353 К. На рис. 2-16 приведены экспериментальные данные изменения термического сопротивления и внутренних напряжений для клеевых прослоек толщиной 0,1 мм в зависимости от содержания модификатора в системе. Как видно, увеличение концентрации модификатора снижает абсолютные значения термического сопротивления и внутренних напряжений. Таким образом, подтверждается предположение о торможении процесса ориентации структурных элементов прослойки при моди-фикации. клеевых композиций эластомерами. [c.70] Необходимо отметить возможное влияние теплопроводности модификатора на термическое сопротивление прослойки. Такого влияния следует ожидать при концентрациях модификатора более 30% и значительном отличии его теплопроводности от теплопроводности исходной клеевой композиции. Так, в случае, когда теплопроводность модификатора больше теплопроводности клея, термическое сопротивление прослойки снижается. При введении модификатора с теплопроводностью ниже, чем теплопроводность исходной композиции, термическое сопротивление прослойки повышается. [c.70] Вернуться к основной статье