ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Список основных условных обозначений из "Теплообмен через соединения на клеях " В последнее время клеящие материалы на основе синтетических полимеров находят все более широкое распространение во многих отраслях народного хозяйства. Синтетические клеи с успехом применяются при изготовлении клеевых и клее-механических соединений в авиационной, электро- и радиотехнической, химической, судостроительной, а также в других отраслях промышленности. [c.6] Во многих случаях соединения на клеях в процессе эксплуатации работают в условиях повышенных тепловых нагрузок, при которых создание нормальных рабочих условий для конструкций требует осуществления интенсивного теплоотвода из рабочей зоны. Однако наличие клеевой прослойки между поверхностями склеенных деталей, обладающей меньшей по сравнению с металлами теплопроводностью, создает дополнительное термическое сопротивление на пути теплового потока. Наличие этого сопротивления приводит к температурному скачку на границе между склеенными поверхностями и соответственно к дополнительному повышению температуры рабочей зоны объекта. [c.6] экспериментально установлено, что при плотности теплового потока порядка 35-10 Вт/м перепад-температур на границах клеевой прослойки из клея ВК-1 толщиной 0,3 мм составляет 55 °С, а на такой же толщине в монолитном слитке из стали 45 всего лишь 0,219 °С, из дюралюмина Д16—только 0,056 °С. Или, например, термическое сопротивление прослойки на основе клея ВК-1 толщиной 0,3 мм при температуре 373 К составляет 1,58-10 3 м2-°С/Вт, что эививалентно сопротивлению слоя стали 45 толщиной 76 мм или слоя дюралюмина Д16 толщиной 296 мм. [c.6] Задача, поставленная в данной монографии, отличается тем, что здесь учитывается роль структурных пре-враш,ений в клеевых прослойках, оказывающих большое влияние на формирование их структуры, а следовательно, на физико-механические и теплофизические свойства. [c.7] Неоднородность структуры и неравномерность толщины клеевых прослоек затрудняют получение достоверной информации в форме традиционных теплофизических параметров. Поэтому в процессе исследований определялось термическое сопротивление клеевой прослойки, удобное как с точки зрения постановки эксперимента, так и для использования в широкой инженерной практике. [c.7] Для решения задачи о прогнозе термического сопротивления соединений на клеях предлагаются специальные методы. Удовлетворительное совпадение некоторых теоретических результатов с экспериментальными данными указывает на то, что принятые упрощения касались вспомогательных величин, влияние которых на общую картину теплообмена соединений на клеях незначительно. [c.7] Вернуться к основной статье