ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Изготовление сборных магнитопроводов из "Справочник технолога-приборостроителя " Технологический процесс изготовления сборных магнитопроводов состоит из резки полос, штамповки пластин, снятия заусенцев, отжига, изоляции пластин, сборки. [c.827] В отдельных случаях, когда магнито-провод находится в иоле постоянного тока и увеличение потерь па гистерезис не оказывает резкого влияния на выходные параметры готового узла или прибора, отштампованные пластины после снятия заусенцев поставляют на сборку ыа-гиитоировода без отжига и без изоляции. [c.827] Резка полос. Листы разрезают на гильотинных ножницах иа полосы, ширина которых на 2—3 мм больше готовой пластины. При резке полос необходимо располагать их направление в листе так, чтобы максимальный магнитный поток в магнитопроводе проходил вдоль прокатки материала, так как магнитная проницаемость в этом направлении больше, чем в поперечном. [c.827] Штамповка пластин производится на эксцентриковых прессах в штампах последовательного или совмещенного действия. При повышенных требованиях к концентричности пластин последние изготовляют в штампах совмещенного действия (компаунд-штампах). [c.827] Снятие заусенцев. Величина заусенцев, появляющихся при вырубке пластин, зависит от величины зазора между пуансоном и матрицей. Для электротехнической стали величина зазора принимается равной 3—4% от толщины листа. [c.827] Из всех существующих способов наиболее распространенным является способ снятия заусенцев абразивным кругом на специальном стайке. [c.827] В результате штамповки пластины получают большую нагартовку, которая резко увеличивает гистерезисные потери и уменьшает проницаемость. Отжиг пластин увеличивает магнитную проницаемость, уменьшает гистерезисные потери и коэрцитивную силу. Степень повышения магнитных характеристик зависит от способа отжига. [c.827] Пластины из материалов с высокой магнитной проницаемостью отжигаются в печах с восстановительной средой. При этом вредные окислы, увеличивающие потери от вихревых токов и уменьшающие проницаемость, удаляются с поверхности пластин. [c.827] Изоляция пластин при необходимости склеить пластины в монолитный пакет осуществляется клеем БФ-2 и БФ-4, чтобы уменьшить распушение пакета и гудение при работе на переменном токе. [c.827] Во многих случаях изоляция пластин осуществляется фосфатной пленкой, которая по механическим и электрическим свойствам превосходит лаковую изоляцию и значительно дешевле последней. [c.827] Вернуться к основной статье