ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Технология электролизного борирования из "Упрочнение деталей борированием " Насыщение поверхностей деталей бором (борирование) осуществляется несколькими методами, основными из которых являются электролизное [40, 53, 63, 78 и др.], жидкостное [3, 28, 32, 50] и газовое (14, 26, 27] борирование, а также борирование в твердой среде [18, 50]. Наиболее простым в условиях производства, экономичным и дающим наилучшие результаты является борирование в расплавах (электролизное и жидкостное). Однако при жидкостном борировании глубина слоя в ряде случаев является недостаточной, и этот метод на практике применяется очень редко. Газовое борирование не находит промышленного применения из-за сложности установок, токсичности и взрывоопасности реагентов, применяемых для получения активного бора. При твердом борировании процесс идет медленно, требует прогрева малотеплопроводного боризатора . Кроме того, весьма высока стоимость реагентов. [c.5] Важнейшим свойством борированного слоя является весьма высокая твердость, достигающая 1800—2300 кГ ммР- и сохраняющаяся при нагреве до 950°С [29, 36]. [c.5] Электролизное борирование было впервые предложено в 1934 г. Н. Н. Мокиным [40], [61—65], [41, 42]. В дальнейшем этот способ борирования был значительно усовершенствован. Жидкостное борирование было предложено в 1949 г. сотрудниками лаборатории металлов ЭНИМСа. По исследованию этого пособа следует отметить работы [3], [36—38], по газовому бори-рованию — работы [26, 27, 49]. [c.5] Влияние различных легирующих элементов на глубину борированного слоя в зависимости от режима электролизного борн-рования, по данным Г. И. Юкина, показано на рис. 2—4, Молибден и вольфрам сильно уменьшают глубину борированного слоя хром, кремний и алюминий действуют менее активно кобальт, марганец и никель совсем незначительно уменьшают глубину слоя. К элементам, сильно уменьшающим глубину борированного слоя на безуглеродистых сплавах, следует отнести также ти-, тан и ванадий, а к элементам, уменьшающим ее незначительно, — медь [36]. [c.6] С увеличением плотности тока скорость процесса борирования возрастает, однако это наблюдается до определенного предела. Борирование при плотности тока 0,05 приводит к образованию однофазных боридных слоев, состоящих из борида егВ [30]. Повышение плотности тока до 0,1 а/сл способствует созданию и резкому увеличению содержания борида РеВ, которое при дальнейшем увеличении плотности тока возрастает незначительно. [c.7] Ниже приведены оптимальные значения плотности тока, обеспечивающие максимальную скорость роста боридных слоев [82]. [c.8] Вернуться к основной статье