ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Общая характеристика процесса из "Размерная электрическая обработка металлов " Рабочей средой служит непроводящая жидкость (вода, керосин,. масло и пр.), заполняющая МЭП (рис. 6). Когда импульсное напряжение и между анодом 1 и катодом 2 достигает определенной величины, происходит электрический пробой жидкости. В последней возникает плазменный канал разряда 3, где протекают процессы нагревания, распада и ионизации вещества рабочей среды. Между электродами через канал переносится электрический заряд, в плазме выделяется джоулева теплота, а переход зарядов через границу между плазмой и электродами сопровождается поступлением импульсных тепловых потоков на анод и катод. Материал ЭЗ из лунки 4 выбрасывается в МЭП. [c.13] Тепловые потоки действуют и на поверхность ЭИ, и поэтому наблюдается его эрозия, т. е. износ, для которого справедливы соотношения, аналогичные приведенным выше. [c.14] Подобные расчеты местной скорости съема (а также зазора, высоты микронеровностей и глубины измененного слоя) наталкиваются на ряд трудностей, которые вызваны прежде всего сложностью не до конца исследованного процесса ЭЭО. Это, в частности, не позволяет предельно точно вычислить объем единственной лунки. Кроме этого, размеры лунок оказываются различными, интенсивность и количество импульсных тепловых потоков N на какой-либо площадке зависят от большого числа факторов, а частота образования лунок обычно меньше частоты следования импульсов напряжения. [c.14] Процесс ЭЭО носит явно выраженный статистический характер. Очень часто оценки свойств процесса производят по одному усредненному импульсу, создающему одну среднюю лунку . Условия, в которых осуществляется пробой и последующий за ним разряд, однозначно не описываются и характеризуются лишь некоторыми средними для МЭП величинами. [c.14] Энергия, отданная ГИ за один импульс (энергия разряда). [c.15] Соответственно разнообразию режимов ЭЭО значительно меняются ее технологические показатели, которые определяются свойствами взаимосвязанных элементарных физических процессов, кратко рассматриваемых далее. [c.15] Вернуться к основной статье