ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Увеличение ёмкостной связи боковых стенок из "Проектирование на ПЛИС архитектура, средства и методы " На заре развития технологий производства интегральных микросхем соотношение размеров дорожек было таковым, что их ширина значительно превосходила высоту (Рис. А.4, а). Уменьшение размеров устройств сказалось на процессах их производства, а это, в свою очередь, привело к изменению соотношений размеров дорожек — теперь высота стала больше ширины (Рис. А.4, б). [c.337] Совокупность всех этих факторов приводит к повышению уровня сложности перекрёстных помех и изменению временных параметров, которые будут рассматриваться ниже. [c.338] Вернуться к основной статье