ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Коррекция временных параметров, репликация и повторный синтез из "Проектирование на ПЛИС архитектура, средства и методы " Рассмотрим конвейер, у которого тактовая частота выбрана таким образом, что максимальная задержка между регистрами составляет величину 15 пикосекунд. Допустим, что для этого устройства сложилась ситуация, которая показана на Рис. 19.12, а. В этом случае максимальное время распространения сигнала в первом логическом блоке составит 10 ПС. Другими словами, положительный резерв времени составит 5 ПС, а во втором логическом блоке максимальное время прохождения сигнала будет равно 20 пс, т. е. величина отрицательного резерва составит величину 5 пс. [c.255] После расчёта значений временных параметров логических блоков, в том числе с учётом задержки, вызванной разводкой элементов, часть логики перебрасывается через регистровый порог, тем самым, изымая резервы времени из первого блока и передавая их во второй (Рис. 19.12, б). Коррекция временных параметров очень часто используется при проектировании устройств на основе ПЛИС, поскольку в них реализовано очень большое количество регистров. [c.255] Процедура репликации аналогична коррекции временных параметров с той лишь разницей, что в этом случае производится разрыв длинных внутренних соединений. Например, имеется регистр с положительным резервом времени 4 пс. Допустим, что к выходу этого регистра подключено три блока, каждый из которых имеет отрицательный временной резерв (Рис. 19.13, а). [c.255] С помощью репликации регистра и расположения его копий в непосредственной близости к их нагрузке, можно перераспределить временные резервы и сделать все части устройства рабочими (Рис. 19.13, б). [c.255] И в завершении замечу, что концепция повторного синтеза основана на большом разнообразии способов реализации и размещения различных функций. При повторном синтезе используется информация о физическом размещении элементов, после чего выполняется локальная оптимизация на критических участках устройства с помощью операций логической реструктуризации, повторной кластеризации, и, возможно, путем исключения вентилей и проводников. [c.256] Вернуться к основной статье