ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Особенности процесса литья в ЭМК из "Специальные способы литья " К установкам для литья в ЭМК подводят ток повышенной частоты 2400 Гц. В качестве источников питания применяют тиристорные преобразователи частоты ППЧ 120-2,4, ППЧ-160-2,4 и ТПЧ 250 2,4. [c.627] В большинстве случаев применяют индивидуальные источники питания, но может быть использовано и централизованное питание ряда установок от общего источника энергии. В этом случае необходимы индивидуальные регуляторы напряжения для каждой установки. [c.627] Для согласования нагрузки с источником питания применяют водо-охлаждаемые трансформаторы с переменным или нерегулируемым коэффициентом трансформации, выбранным для ЭМК максимального размера, применяемого на данной установке. [c.627] Для компенсации реактивной мощности нагрузки используют специальные водоохлаждаемые конденсаторы, один из которых является подстроеч-ным. [c.627] На случай отказа тиристорного преобразователя частоты во время литья предусмотрено автоматическое включение резервного питания (АВР) от электромашинного преобразователя частоты с постоянным выходным напряжением. Один или два электромашин-ных преобразователя частоты непрерывно находятся в работе и обеспечивают в случае необходимости АВР литейных агрегатов. [c.627] Общее время переключения с основного на резервное питание составляет 0,1 с. За это время происходит небольшой пролив металла по периметру слитка в виде пояса шириной 60—70 мм и далее процесс литья восстанавливается без вмешательства литейщика. По инструкции дальнейшее литье слитка прекращается в обычном порядке. [c.627] НЫХ размеров. Для устойчивости процесса литья и получения слитков с заданными характеристиками необходимо контролировать основные параметры процесса, а в ряде случаев желательно вводить автоматическое управление процессом литья. [c.628] Начальная стадия литья. Начальный этап формирования плоских слитков оказывает определяющее влияние на стабильность процесса литья. Это связано с деформацией донной части слитка и вероятностью образования горячих трещин. [c.628] Горячие трещины устраняются в основном постепенным нарастанием скорости вытягивания до технологической и обеспечением свободного симметричного коробления донной части слитка. Деформация донной части слитка в совокупности с низкими скоростями литья приводит к интенсивному перемещению вверх фронта кристаллизации на узких гранях слитка. Интенсивная деформация совпадает с моментом выхода боковой поверхности слитка в зону непосредственного охлаждения. [c.628] С увеличением соотношения размеров широких и узких граней (5 1 и более) деформация проявляется особенно сильно. Появление значительных перемещений узких граней при выходе фронта кристаллизации на поверхность слитка приводит к проливам металла, который, затекая в зазор между слитком и поддоном, может создать аварийную ситуацию. [c.628] Основным условием стабильности пускового периода является гохранение жидкой зоны над всей поверхностью кристаллизующегося слитка Для этого при необходимости ее уровень на начальном этапе повышают на 15— 30 мм в зависимости от размеров слитка с одновременным увеличением напряжения на индукторе до значений, обеспечивающих постоянство размеров слитка. Наиболее эффективным средством сохранения жидкой зоны является снижение интенсивности охлаждения слитка в начальный период литья. [c.628] Снижение интенсивности охлаждения достигается уменьшением количества воды, подаваемой на широкие и в особенности на узкие грани слитка. [c.628] В начале литья, когда расплав подается на неподвижный поддон, отдельные каплевидные проливы металла на узких гранях, слегка привариваясь к боковой поверхности поддона, препятствуют свободному короблению донной части слитка. Если проливы располагаются на одной узкой грани, то это приводит к одностороннему (несимметричному) перемещению противоположной грани слитка, что создает аварийную ситуацию. [c.628] Кроме того, при достижении достаточно большой высоты (массы) слиток отрывается от поддона и, поворачиваясь, создает условия для выплеска металла из лунки. Для устранения капельных проливов поперечные размеры поддона должны быть существенно больше размеров жидкой зоны и приближаться к размерам экрана или индуктора. Вблизи индуктора жидкий металл за счет более высокой напряженности магнитного поля не достигает краев поддона, формируемый столб жидкого металла имеет меньшие размеры, чем поддон, и капельные проливы исключаются. [c.628] Стабилизация размеров слитка. Размеры слитков, отливаемых в ЭМК и идущих в производство без механической обработки, должны находиться в пределах требуемых допусков. Установка непрерывного литья в ЭМК относится к объектам, подверженным возмущающим воздействиям и вариациям параметров процесса. [c.628] Практика литья в ЭМК показывает, что получение плоских слитков заданных поперечных размеров обеспечивается при использовании традиционных регуляторов уровня поверхности жидкой зоны. При литье круглых слитков, применяемых для прессования, более высокие требования предъявляются к точности размеров. Большие трудности возникают при одновременном литье нескольких слитков. [c.629] Основой методов управления процессами литья является осуществление достаточно эффективной стабилизации размеров слитка (рис. 9). Основные из них — это методы с использованием компенсации возмуп ающего воздействия по уровню жидкой зоны и электрических параметров, зависящих от среднего размера слитка в активной зоне индуктора [4]. [c.629] Контроль основных параметров и автоматизация управления процессом литья в ЭМК. Процесс литья в ЭМК можно вести, контролируя напряжение или ток индуктора. Более целесообразно и проще осуществлять контроль напряжения на индукторе, которое должно поддерживаться постоянным с точностью не ниже. - (0,5— 1,0) %. [c.629] Заданный по технологии расход воды для охлаждения слитка устанавливают по расходомеру и поддерживают постоянным с точностью 2,5%. [c.629] Контроль уровня жидкой зоны можно осуществлять с помощью поплавковых или бесконтактных датчиков. В качестве простейшего указателя уровня используют линейку с контрольными отметками, которой измеряют расстояние от фиксированной отметки (экран) до поверхности жидкой зоны. [c.629] Вернуться к основной статье