ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Исторический обзор из "Металлокерамические вакуумноплотные конструкции " Сущность предложенного процесса сводилась к нанесению металлизирующей пасты на керамические детали и ее последующему закреплению путем высокотемпе1ра-турного вжигания (впекания) в керамику. Пайка металлизированной керамики с металлом осуществлялась аналогично пайке металла с металлом. В дальнейшем подобная технология соединения керамики с металлом получила название способа предварительной металлизации порошками тугоплавких металлов или многоступенчатого способа. [c.7] Первым промышленным применением многоступенчатого способа можно считать выпуск оболочек радиоламп, освоенных фирмой Телефункен . Металлизирующая паста, применявшаяся для этих целей, состояла из молибдена и железа. Железо вводилось с целью снижения температуры вжигания пасты и получения более плотного и прочно соединенного с керамикой металлиза-ционного слоя. [c.7] Вторая мировая война значительно задержала дальнейшее развитие многоступенчатого способа, и только послевоенное развитие радиоэлектронной аппаратуры и особенно радиолокационных станций привело к широкому возобновлению работ по металлизации керамических изделий. Одним из важнейших достижений этого периода следует считать промышленное внедрение описанной в 1950 г. молибден-марганцевой пасты, состоящей из 80—90% молибдена и 10—20% марганца Л. 3]. [c.7] Массовое применение молибден-марганцевой пасты способствовало проведению исследовательских работ по теории образования прочной связи между керамикой и металлизационным слоем. Наиболее интересными в этом отношении являются работы, выполненные с 1953 по 1963 г. [Л. 4—10]. [c.7] В работе (Л. 4] установлено, что сцепление металли-зационного слоя с керамикой происходит за счет химического взаимодействия пасты с керамическим материалом. Дальнейшее развитие этой, так называемой химической теории , нашло свое отражение в работе Преснова [Л. 9]. [c.7] В настоящее время получение металлокерамических конструкций по многоступенчатой технологии опирается на обширные теоретические исследования и значительный промышленный опыт, что позволяет считать данный метод наиболее массовым, универсальным и экоиомиче-ски оправданным. [c.8] Вторым наиболее распространенным методом получения вакуумноплотных спаев керамики с металлами является метод активной пайки или одноступенчатый метод. Возникновение и развитие этого метода шло параллельно развитию технологии металлизации. [c.8] Основным достоинством одноступенчатого метода является 6Г0 простота, так как при этом не требуется предварительная металлизация керамики. Однако метод активной пайки имеет также ряд недостатков, заключающихся в том, что процесс пайки необходимо проводить либо в вакууме 1,33-10 (10 мм рт. ст.), либо в среде инертного газа, не содержащего кислорода и паров воды (кислорода не более 0,0001% по объему, точка росы не выше —65- —70° С) и необходимо хорошее согласование коэффициентов термического расширения (к. т. р.) керамики и металла во всем диапазоне температур. [c.9] Сравнительно малораспространенным методом соединения керамики с металлам является пайка глазурями или стеклами. В силу целого ряда недостатков, присущих спаям, полученным по данному методу, таких как малая механическая прочность, хрупкость, ограиичен-ность конструктивных форм и др., лайка глазурями в настоящее время применяется только для специальных целей, например для герметизации термопарных вводов, коаксиальных выводов энергии СВЧ приборов миллиметрового диапазона и т. п. [c.9] В 1962 г. появилось сообщение об электроннолучевой сварке керамики с металлом [Л. 12]. Однако следует отметить, что если термокомпрессорный метод в настоящее время уже находит промышленное применение, то технология электроннолучевой сварки еще не вышла из стадии лабораторных поисков [Л. 13]. [c.9] Одним из последних методов получения металлокерамических спаев можно считать пайку с использованием сырого металлизационного покрытия [Л. 14]. [c.9] Таким образом, за прошедшие 20—25 лет достигнуты значительные успехи в области получения надежных ме-таллокерамических спаев. [c.10] Вернуться к основной статье