ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Гальваническое нанесение покрытий на металлы из "Технология электровакуумных материалов Том 1 " Поскольку методы, применяющиеся для электролитического нанесения покрытий на детали электровакуумных приборов, ничем не отличаются от общепринятых, подробное описание их можно найти в специальной литературе [Л. 15, 28, 48, 57, 58]. Ниже будут описаны лишь те методы, которые имеют особое значение для производства электровакуумных приборов и поэтому менее известны. Наряду с описанными уже методами они приведены в табл. 9-4-3. Некоторые новые данные приведены в табл. 9-4-4 и 9-4-4А. [c.592] Как правило, перед нанесением гальванических покрытий поверхность деталей тщательно обезжиривают, а иногда и подвергают травлению для полного удаления неметаллических примесей. Хотя во многих случаях (например, медные детали) покрытие можно производить сразу же после травления, некоторые металлы приходится подвергать допол- ительной обработке. Так, например, поверхность N1, Со, Ре, Сг и их сплавов (нержавеющая сталь) перед покрытием активируют путем особого травления. Иногда производят депассивирование поверхности, т. е. удаление пленок окислов путем катодной обработки и замену их по мере возможности слоем какого-либо металла. Часто перед окончательным покрытием деталь проходит через ряд ванн, в которых на ее поверхность осаждаются тонкие промежуточные слоп металла. Это увеличивает прочность сцепления покрытия с подложкой. [c.592] Особенно часто поверхность металлов пас-енвируется в тех случаях, когда после травления их подвергают электролитическому полированию (см. 9-4-И). [c.592] Качество промывания следует контролировать, обращая особое внимание на то, чтобы в углублениях и пазах деталей не оставалось следов кислот или щелочей. Желательно, чтобы каждый аппарат для про-мыванил деталей обслуживал только одну операцию. [c.594] Особое внимание при гальванических процессах следует уделять поддержанию оптимальной плотности тока. При слищком высокой плотности тока получаются крупнозернистые, пористые хрупкие покрытия. Слишком малая плотность тока приводит к чрезмерному замедлению процесса, а в предельном случае—и к полному прекращению осаждения. Светлые и ровные покрытия обладают лучщей проводимостью для токов СВЧ. Внешний вид и электропроводность покрытия в значительной степени зависят от присутствия в электролите растворенных или взвешенных органических и неорганических примесей 8, от перемещивания раствора, его концентрации и температуры. [c.594] Пыль и твердые взвешенные примеси можно удалить фнльт1юванием., Активные органические примеси удаляют, поглощая их активированным углем. [c.594] Для получения стабильных результатов в массовом производстве необходимо производить систематические анализы состава ванн, периодически обновлять электролит, контролировать и поддержи-ви гь постоянной величину pH растворов. [c.594] Простейшим способом определения проч-нссти сцепления гальванических покрытий с материалом подложки является испытание деталей на изгиб. Метод испытания на термоудар описан в табл. 6-1-11А, п. 8. [c.594] Применение. Гальваническое нанесение покрытий на поверхность металлов в пронз-вс1дстве электровакуумных приборов применяется, помимо повышения проводимости деталей по отношению к токам высокой частоты (скин-эффект см. рис. 9-4-9А), также для многих других целей. [c.594] Ниже приводятся примеры прим.енения покрытий из различных металлов. [c.594] КОВ ВЫСОКОЙ частоты. Толщина с.тоя в большинстве случаев не превышает 15 мк. Метод ианесения см. табл. 9-4-3, п. 4. [c.595] Применяется для предотвращения диффузии кислорода сквозь нанесенные на железные детали серебряные покрытия. Одновременно уменьшается опасность коррозии железа (см. 6-1, табл. 6-1-1А). [c.595] После шготовлення спая непокрытую стеклом и чаще всего окисленную поверхность очищают от меди и электролитически покрывают слоам серебра (см. табл. 6-1-6В). [c.595] Применяется для защиты от коррозии деталей электровакуумных приборов, наполненных агрессивными газами (например, хлором в счетчиках Гейгера—Мюллера). [c.596] Например, черное хромирование для повышения излучательной способности анодов или для подавления термоэлектронной эмиссии сеток вакуумных электронных приборов. [c.596] Главным образом на вольфрамовой или молибденовой проволоке для последующего испарения их в высоком вакууме. Применяются в тех случаях, когда другие способы нанесения испаряемого вещества на испаритель по тем или иным причинам нельзя использовать (см. табл. 10-27, примеч. 6 и 43). [c.596] Вернуться к основной статье