ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Схема технологического процесса из "Гальванические покрытия в машиностроении Т 2 " В качестве электропроводного подслоя широко применяют сульфиды меди и электропроводные эмали. Их использование расширяет ассортимент диэлектриков, пригодных для получения га тьванических покрытий, упрощает процесс формирования электропроводного подслоя и исключает применение драгоценных металлов (Р(1, Ag). С помощью электропроводящих эмалей можно решить проблему нанесения покрытий на пористые материалы (дерево, кожа, гипс и т. п.). [c.30] Химическое никелирование возможно на активированной, преимущественно соединениями палладия, поверхности диэлектрика. Процесс продолжают до достижения толщины, обеспечивающей достаточную электропроводимость для последующего нанесения электрохими-чески.х покрытий (обычно 0,3— 0,8 мкм). [c.30] Для химического никелирования пластмасс используют низкотемпературные гипофосфитные, как кислые (pH 4—7), так и щелочные (pH 8— 11), растворы. [c.31] Раствор 4 предназначен для одноразового применения при большой плотности загрузки. Он работает до полного выделения металла. Толщина покрытия при этом определяется площадью обрабатываемой поверхности (она равна 0,5—0,6 мкм при плотности загрузки 26—31 дм /л). [c.31] Химическое меднение. Процесс химического восстановления меди имеет каталитическую природу, т. е. осаждение металла начинается только на активной поверхности катализатора и продолжается автокаталитически. [c.31] Химическое меднение диэлектриков производят в растворах, приведенных в табл. 14. [c.31] Раствор Л Ь 1 широко применяют для создания электропроводящего подслоя на гладких поверхност.чх диэлектриков. Присутствие в нем соли никеля способствует увеличению прочности сцепления покрытия со стеклом и пластмассами. Раствор Л 9 2 довольно стабилен, рекомендован для нанесения покрытий на органические и неорганические диэлектрики содержит (как и растворы Л 3 и 4) сильный стабилизатор — тиосульфат натрия, не снижающий производительности раствора. Раствор 3 применяют при получении металлопокрытий на пластмассах насыпью стабильность его 6— 17 сут. Раствор 4 характеризуется большой производительностью и. малой стабильностью. Применяют его при нанесении покрытий на печатные платы. Для этих же целей рекои ен-дуют и раствор 5, сохраняющий стабильность при многократном корректировании до трех месяцев. [c.31] Толщина медного подслоя, необходимая для последующего нанесения электрохимических покрытий, составляет 0,1—0,5 мкм. [c.32] Удельное электрическое сопротивление медных покрытий, полученных из раствора 1, составляет (4—20)-10 - Ом-м. [c.32] Получение неметаллического электропроводного подслоя. Среди способов получения электропроводного подслоя без использования драгоценных металлов находят промышленное применение способы ианесепня сульфидов металлов и электропроводных эмалей. Сущность первого из них состоит в последовательном проведении операции сорбции неорганических веществ поверхностью полимера и преобразования их в малорастворн-мые соединения — сульфиды, обладающие свойствами полупроводников, а второго — в формировании на поверхности диэлектрика покрытия из пленкообразующего вещества, в котором диспергирован электропроводный наполнитель. [c.32] Промывка в проточной воде в течение 0,1—0,5 мии. [c.32] Получение качественных гальванических покрытий обеспечивает подслой, имеющий поверхностное электрическое сопротивленке, равнее 10 —10 Ом. [c.33] После сушки на открытом воздухе детали загружают в ванну меднения без предварительной обработки. [c.33] Промышленность выпускает также электропроводные эмали ХС-928, ХС-5141 и. АК-562. [c.33] Необходимсхть нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что она служит буфером между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффи циент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение ее происходят быстрее. Г0 приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся почти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля. Толщина буферного подслоя составляет 50—75 % общей толщины покрытия. [c.34] Вернуться к основной статье