ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Образование трещин в кристаллах из "Жесткость и прочность стальных деталей " В результате пластической деформации прогрессивно увеличивается неоднородность материала в смысле способ1юсти к пластической деформации, в активных плоскостях скольжения происходит накопление дефектов кристаллической решетки, увеличивается разница в уровнях потенциальной энергии, и в точках накопления дефектов повышается сопротивление дальнейшей деформации. Так как расстояние между активными плоскостялш скольжения составляет по данным расчетов и измерений 10 —10 межатомных расстояний, то при пластической деформации образуются пачки кристаллической решетки, мало изменяющиеся в ходе дефор.мации и разделенные полосами и пакетами плоскостей скольжения, сопротивление которых дальнейшей деформации увеличивается по мере развития пластической деформации. [c.152] Таким образом, в ходе пластической деформации возникает периодически неод1юродная в смысле деформируемости среда. На последней стадии деформации, соответствующей пределу прочности предельная концентрация напряжений по даины.м расчетов, основанных на средних параметрах дефор.мированного кристалла феррита, может достигать величины, характеризуемой коэффициентом концентрации порядка 100 (см. стр. 168). При увеличении деформации в этих точках значительной концентрации напряжений относительная величина касательного напряжения уменьшается одновременно с увеличением главных нормальных напряжений одного и того же знака, что соответствует типичному случаю объемного напряженного состояния. [c.152] На развитие трещины оказывает влияние пластическая деформация. Наиболее четкие линии скольжения начинаются от царапин на поверхности кристалла, т. е. от микронадрезов, и соответствуют по аправлению кристаллографическим плоскостям, составляющим наименьший угол с паправлением максимального касательного напряжения от внешней нагрузки. [c.153] Развитие микротрещин всегда начинается на ребре кристалла, где имеет место минимальное сопротивление деформации, причем исходной точкой разрушения кюжет быть мельчайший дефект, часто значительно меньший по размерам по сравнению с рисками, намеренно нанесенными на грани кристалла. [c.153] Распространение трещины в объеме кристалла происходит неравномерно. Сначала трещина развивается вдоль поверхности в виде узкой полосы разрушения путем отрыва. В каждой точке остановки трещины возникает концентрация пластической деформации из-за эффекта надреза у конца тре цины, проявляющаяся в скольжении по двум взаимно перпендикулярным плоскостям, составляющим с плоскостью трещины угол 45. У конца трещины в этих плоскостях образуются новые дислокации. Линии скольжения образуют на поверхности кристалла сетку квадратов, общей диагональю которых является направление развития трещины. [c.153] Продвижению трещины предшествует пластическая деформация, в результате которой образуется периодическая неодиород-пая упрочненная среда, определяющая направление развития трещины. [c.153] Если N = О, т. е. Л, О, то это уравнение имеет один корень 1кр = К-1, т. е. [c.154] Вернуться к основной статье