ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Ремонт электро- и радиотехники из "Удаление лакокрасочных покрытий " Удаление электроизоляционных лаков с проводов. Удаление электроизоляционных лаков с проводов можно осуществлять путем механического шлифования наждачной бумагой, обжигом в газовой печи, лазерным методом, химическим методом с помощью смывок. [c.72] При механической очистке может произойти снижение диаметра проводов, что может вызвать увеличение сопротивления и разрыв провода. При обжиге на поверхности проводов остаются остатки сгоревшего покрытия, затрудняющего пайку. Лазерная технология хотя и представляет существенный интерес, сопряжена с высокими капитальными затратами [20, с. 168]. Чаще всего для удаления покрытий с проводов применяют смывки. [c.72] Одна из используемых для этой цели смывок содержит в качестве основного компонента муравьиную кислоту и 0,01 % от массы кислоты бензотриазола или его производных [пат. 47—17622 Япония]. Смывка удаляет электроизоляционный слой поливинил-формаля с медного провода диаметром 1 мм, при этом цвет меди при выдержке в смывке в течение 5 сут не меняется. [c.72] Концы проводов погружают в смывку на 1—2 мин, затем вынимают и выдерживают до набухания и разрушения пленки от нескольких секунд до 5 мин в зависимости от типа лака и толщины пленки. Разрушенную пленку снимают с помощью фланелевой тряпки. [c.72] Согласно данным [пат. 4431458 США] очистку медных проводов от перхлорвиниловой изоляции проводят в закрытой емкости с перфорированным поддоном, на который помещают провода с изоляцией. Емкость наполняют тетрагидрофураном. При толщине проводов 6,35—9,5 мм их выдерживают в растворителе 1 ч. [c.72] Использование смывки не требует больших капиталовложений. [c.73] Удаление покрытий с поверхности печатных плат. Необходимость удаления лакокрасочных покрытий с печатных схем объясняется тем, что микросхемы отказывают в процессе регулировки и эксплуатации. Для выяснения причин отказа схему необходимо снять с печатного плата, покрытого полиуретановым лаком УР-231 в 3—4 слоя, без повреждения как самой микросхемы, так и материала плато. [c.73] Печатные схемы погружают в смывку и после выдержки в ней покрытие удаляют. [c.73] Чтобы определить пригодность смывок СПС-1 и АС-1 для этих целей, проводились испытания по удалению лака УР-231, нанесенного в 3 слоя, с печатных плат. После нанесения смывок на микросхему печатной платы через 10 мин наблюдалось отслаивание лака вокруг микросхемы. После обработки поверхности спирто-бензино-вой смесью производили распайку проводников. Затем смывки наносили повторно, причем смывку АС-1 вследствие ее высокой летучести наносили периодически в течение всего времени испытаний. Через 2,5 ч после воздействия смывки АС-1 и через 3 ч в случае смывки СПС-1 проводили демонтаж микросхемы с печатной платы. [c.73] Вернуться к основной статье