ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы ОГЛАВЛЕНИЕ Стр Неорганические покрытия и пленки из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры " В производстве радиоэлектронной аппаратуры важное место занимает технология неорганических покрытий и пленок, во многом определяющая будущую надежность изделий. Требования, предъявляемые к таким пленкам, и условия их получения существенно отличаются от практики машиностроительной промышленности, а в ряде случаев некоторые покрытия вообще встречаются только в радиоэлектронном производстве, как, например, проводящие пленки на керамике. Значение этих пленок требует внимательного физико-химического анализа не только технологических процессов их нанесения, но и изменений, происходящих при эксплуатации под воздействием окружающей среды. Последнее необходимо для того, чтобы были понятны меры, принимаемые в технологии с целью повышения стойкости наносимых слоев по отношению к влаге, температуре, вибрации, солнечной радиации, проходящего электрического тока и т. д. [c.5] Во всех случаях надежность пленки, применяемой в радиоэлектронной аппаратуре, т. е. ее способность сохранять необходимые свойства в заданных условиях эксплуатации, зависит от адгезии (прилипания) к основанию. Величина адгезии для различных пленок различна, и то, что для одного вида считается легко достижимым средним результатом, для другого еще является целью длительных научных изысканий. Например, оксидные пленки, получаемые из металла, на который они наносятся, имеют высокую степень сцепления с основанием, а металлические пленки, химически осаждаемые из растворов на полимерные подложки, имеют слабую адгезию к ним. [c.5] Кроме сцепления с подложкой, на надежность пленки влияют химическая и электрохимическая стойкость, величина внутренних механических напряжений, возникающих в пленке при ее формировании, и ряд других факторов. [c.5] Большое значение имеет воспроизводимость технологического процесса получения покрытий и пленок. [c.5] Вернуться к основной статье