ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Монтаж микроэлементов в корпус из "Справочник по сварке Том 4 " применяемые для пайки монтажных соединений в радиоэлектронных схемах, должны хорошо растворять окисную пленку, предохранять от окисления во время пайки и хорошо смачивать поверхности основного металла и жидкого припоя. Остатки флюса на месте пайки должны обладать изоляционными свойствами и не вызывать коррозии. Наиболее широко применяют флюсы на основе канифоли. В тех случаях, когда допускается тщательная промывка паяных соединений, можно использовать высокоактивные кислотные флюсы. [c.405] Процесс монтажа кристалла с готовой микросхемой в корпус обычно разбивается на два этана присоединение кристалла к корпусу и монтал межсоединений между контактны.мп площадками кристалла и внешними выводами корпуса. [c.405] Последовательность операции нри создании проволочных соединений между контактными площадками интегральных схем пли транзисторов и выводами корпуса различными способами ирнпедепа в табл. 2. [c.406] Обозначения 2 — рабочий ипструмеит 2 —проволока а — контактная площадка прибора 4 — вывод корпуса 5 — горелка. [c.407] Вернуться к основной статье