ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Разработка модулей технологического процесса (МТИ) изготовления МП, МПИ из "Справочник технолога-машиностроителя Т2 " Проектирование модульного технологического процесса изготовления детали осуществляется методом компоновки его из модулей. Под модулем технологического процесса понимается часть технологического процесса (МТИ) по изготовлению МП или МПИ. [c.423] В технологии машиностроения широко используются такие термины как технологический переход, операция. При изготовлении МП или МПИ, вследствие того, что он содержит несколько поверхностей, потребуется несколько технологических и вспомогательных переходов. [c.423] Этот набор переходов в определенной последовательности и получил название модуля технологического процесса. [c.423] Исходными данными для разработки МТП являются чертеж МП (МПИ), размерные и качественные характеристики МП (МПИ), материал заготовки, количество МП (МПИ) изготовляемых в единицу времени. [c.423] В задачу разработки МТИ входит, прежде всего, выбор методов обработки каждой поверхности МП (МПИ), обеспечивающих заданную точность, шероховатость поверхностей и точность их относительного положения. [c.423] В зависимости от характера заготовки, требований к точности и качеству поверхностного слоя поверхность может быть получена в несколько рабочих ходов. [c.423] В связи с этим под МТИ понимается такая совокупность технологических и вспомогательных переходов, в которой каждая поверхность МП (МПИ) обрабатывается только за один рабочий ход. [c.423] В связи с этим появилась необходимость в таком понятии как заготовительный модуль поверхностей (МПз). Действительно, чтобы разработать МТИ и получить требуемые качественные характеристики МП (МПИ) детали, необходимо иметь соответствующую заготовку, в роли которой в нашем случае выступает заготовительный модуль поверхностей. [c.423] Для определения размеров МПз необходимо рассчитать значения припусков, снимаемых с каждой поверхности в один рабочий ход. Прибавляя припуски к размерам поверхностей МП (МПИ), получаем чертеж МПз. [c.423] На практике часто, чтобы из заготовки получить ту или иную поверхность детали требуемого качества, приходится припуск снимать в несколько рабочих ходов. В этом случае число заготовительных модулей, подлежащих обработке для получения МП (МПИ) детали, будет зависеть от числа рабочих ходов. [c.423] В этой схеме МПз могут отличаться по своей конструкции от МП (МПИ) и друг от друга. Это зависит от конфигурации заготовки, способа получения МП (МПИ), технологических особенностей изготовления МП. [c.423] Разработка МТИ начинается с выбора методов обработки поверхностей заготовительного модуля для получения МП (МПИ), Выбираемый метод обработки должен обеспечить требуемую точность, а также качество поверхностного слоя при наивысшей произюдигельности. [c.424] Известно, что часто одно и то же качество поверхности детали может быть получено разными методами обработки, а их выбор определяется эффективностью и типом производства. Поэтому при разработке МТИ необходимо учитывать серийность производства. [c.424] Одним из преимуществ модульной технологии является возможность использования прогрессивных технологических процессов массового производства в серийном и даже в единичном производстве. Отсюда при разработке модулей технологического процесса надо ориентироваться на методы, применяемые в крупносерийном и массовом производстве. [c.424] При разработке МТИ выбирается метод обработки, дй получения каждой поверхности МП (МПИ). При этом отбираются конкурирующие методы обработки при условии, что они обеспечивают заданные качественные характеристики. Весьма вероятно, что для разных поверхностей МП будут выбраны разные методы обработки. В этом случае надо учитывать размеры МП (МПИ), конкретные условия реа-лизаш1и данной технологии и в первую очередь станок, на котором будет осуществляться обработка. Эти условия и определяют выбор из перечня конкурирующих методов наиболее подходящего. При этом может оказаться, что разные поверхности МП (МПИ) будут обрабатываться разными методами, что потребует корректировки решения. [c.424] Далее определяются режущий инструмент, последовательность технологических переходов, назначаются режимы обработки с тем, чтобы обеспечить заданную точность обработки поверхностей МП (МПИ) по размерам, геометрической форме, уровню шероховатости относительного расположения поверхностей. [c.424] Итогом разработки МТИ является технологическая карта, где будут указаны все данные, как в операционной карте, и должны быть приведены чертежи заготовительного и получаемого модулей. [c.424] Граф размерных связей МП фланца (рис. 24) строится следующим образом. Сначала на основе анализа сборочного чертежа определяется служебное назначение каждой поверхности детали, которые затем объединяются в соответствующие МП. Далее определяется МПБ, являющийся комплектом основных баз детали и устанавливаются МП, выступающие в качестве конструкторских баз для других МП, а также вскрываются размерные связи между конструкторскими базами. [c.424] На основе этой информации строится граф, где на первом уровне располагается МПБ, выступающий в роли комплекта основных баз детали, на втором уровне размещаются МП, базой которых является МПБ первого уровня. На третьем уровне размещаются МП, базой которых являются МП второго уровня и т.д. до последнего МП. [c.424] Полученный граф МП детали показывает номенклатуру и число МП, входящих в состав детали, их конструкторские размерные связи, а приведенные на ребрах графа значения квали-тета характеризуют уровень точности положения каждого МП относительно его конструкторской базы. [c.425] Вернуться к основной статье